반도체·디스플레이 식각장비 내 플라즈마 코팅용으로 개발된 초미세(15㎛ 미만) 고유동성 산화이트륨(Y₂O₃) 분말은 뛰어난 내플라즈마 특성과 고밀도 피막 형성 능력을 자랑합니다. 기존 수입에 의존하던 소재를 국산화하여 국내외 공급망을 구축했으며, 높은 순도와 균일한 입자 크기로 식각장비 부품 보호 및 수명 연장에 탁월한 효과를 제공합니다.
원익아이피에스의 Dry Etching System은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 미세 패턴을 정밀하게 구현하는 고성능 식각 장비입니다. 고유 안테나 기반의 설계로 우수한 식각률과 균일성을 제공하며, LCD, AMOLED, Oxide TFT 등 다양한 애플리케이션에 적용 가능합니다. 최신 공정의 미세화와 고집적화 요구에 대응하여, 생산 효율성과 품질을 동시에 만족시키는 솔루션을 제공합니다.
Bevel Etcher는 반도체 웨이퍼의 가장자리를 정밀하게 식각(Etching)하여 미세 결함을 제거하고, 웨이퍼의 품질과 신뢰성을 높이는 핵심 장비입니다. 첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 이 장비는 균일한 식각 성능과 자동화된 공정 제어로 생산 효율을 극대화하며, 다양한 웨이퍼 크기와 재질에 대응할 수 있도록 설계되었습니다.
인베니아의 Dry Etcher는 디스플레이 패널 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 첨단 건식 식각 장비로, 플라즈마 기술을 적용하여 미세 패턴을 정밀하게 구현합니다. 이 장비는 TFT-LCD 및 OLED 패널 생산에 최적화되어 있으며, 고효율·고정밀 공정 구현을 통해 생산성 향상과 원가 절감을 동시에 실현합니다. 국내 최초로 국산화에 성공한 Dry Etcher는 글로벌 디스플레이 제조사에 공급되며, 기술력과 신뢰성을 인정받고 있습니다.
반도체 제조공정의 핵심인 식각(Etching) 공정에 사용되는 고기능성 소재 부품으로, 고객이 요구하는 정밀 사양에 맞춰 실리콘카바이드(SiC)를 가공하여 제공합니다. 우수한 내마모성과 내식성을 갖춘 SiC는 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 선진파워텍은 초정밀·난삭재 가공 기술을 바탕으로 글로벌 수준의 품질과 생산 시스템을 구축하고 있습니다.
200mm Asher SMS202는 반도체 제조 공정에서 사용되는 식각(Asher) 장비로, 정밀한 플라즈마 식각 기술을 바탕으로 웨이퍼 표면의 유기물 및 오염물 제거에 최적화되어 있습니다. 고효율 공정 제어와 안정적인 성능을 제공하여 반도체 생산라인의 생산성 향상과 품질 확보에 기여합니다. 다양한 반도체 제조 환경에 맞춘 맞춤형 솔루션을 지원하며, 신뢰성 높은 엔지니어링 서비스와 함께 공급됩니다.
반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 Wet System은 고도의 세정 및 식각 기술을 기반으로, 미세 오염물 제거와 정밀 공정 제어를 실현합니다. (주)에이치앤에이치는 자체 핵심역량을 바탕으로 Wet System의 성능과 신뢰성을 지속적으로 강화하며, 고객 맞춤형 설계와 고효율 운용 솔루션을 제공합니다. 첨단 반도체 및 LCD 생산라인에 최적화된 이 장비는 생산성 향상과 품질 개선에 기여합니다.
MARU9000 Series는 반도체 및 디스플레이 제조 공정의 식각, 증착 등 초미세 공정에서 사용되는 차압식 질량유량제어기(Mass Flow Controller)입니다. 고정밀 유량 제어와 빠른 응답성, 내구성을 갖추었으며, 엠케이피의 독자적 기술로 개발되어 국내외 반도체 제조사에 공급되고 있습니다. MARU9000 Series는 초미세 공정의 품질과 생산성을 높이는 핵심 부품으로, 다양한 가스 및 액체의 정밀 제어가 가능합니다.
