비메모리 테스트 핸들러는 다양한 형태와 응용처를 가진 비메모리 반도체 칩의 패키징 및 테스트 공정에 특화된 자동화 검사 장비입니다. 다품종 소량생산 환경에 최적화되어 있으며, 삼성전자 등 글로벌 고객사의 비메모리 사업 확대에 맞춰 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 신뢰성 높은 검사와 효율적 생산관리를 지원하여 비메모리 반도체 산업의 경쟁력을 높입니다.
(주)에이엘티는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(SoC), 전력반도체(PMIC) 등 다양한 고성능 비메모리 반도체의 후공정 테스트를 전문적으로 제공합니다. 첨단 자동화 설비와 독자적 림컷(Rim cut) 기술을 바탕으로, 고객사의 제품 신뢰성과 품질을 극대화하며, 국내 주요 반도체 제조사와의 협업 경험을 통해 업계 최고 수준의 테스트 역량을 보유하고 있습니다.
엠씨에스로직은 고객 맞춤형 주문형 반도체칩(ASIC) 설계 서비스를 제공하며, CPU 코어, 임베디드 메모리 등 핵심 기술을 바탕으로 멀티미디어, 통신, 네트워크 등 다양한 산업 분야에 최적화된 고성능 비메모리 반도체 솔루션을 신속하게 개발합니다. 고객의 요구에 맞춘 설계와 신뢰성 높은 공급으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
반도체 테스트 핸들러는 메모리 및 비메모리 반도체 칩의 검사 공정에서 사용되는 핵심 장비로, 검사 대상 소자를 자동 이송·분류하며 DC/AC 및 기능 테스트 등 다양한 항목의 신뢰성 평가를 지원합니다. 싱글부터 1,024 패럴렐까지 병렬 테스팅이 가능해 대량생산 라인에서도 높은 처리량과 정확도를 보장하며 SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업에 공급되고 있습니다.
고객 맞춤형 주문형 반도체(ASIC)를 설계 및 공급하며, 다양한 산업군의 요구에 최적화된 회로 설계와 파운드리 공정 연계를 통해 고성능·고신뢰성 시스템 반도체 솔루션을 제공합니다. SK하이닉스 시스템IC의 공식 디자인하우스로서, 글로벌 팹리스 고객사와의 협업을 통해 AI, 자율주행, IoT 등 첨단 산업에 특화된 ASIC 개발 역량을 보유하고 있습니다.
현대차그룹과 공동 개발한 자동차 인포테인먼트 시스템용 맞춤형 비메모리 반도체 칩으로, 차량 내 멀티미디어·네비게이션·통신 기능을 통합 지원합니다. 국산화된 설계와 우수한 신뢰성, 다양한 차량 플랫폼에 적용 가능한 확장성을 갖추고 있어 차세대 스마트카 환경 구현에 필수적입니다.
다양한 애플리케이션에 적용 가능한 표준형 반도체(ASSP)를 설계·공급하며, 고객사와의 공동개발을 통해 신속한 시장 대응과 제품 경쟁력 강화를 지원합니다. ASSP는 통신, 자동차, 산업용 전자 등 폭넓은 분야에서 사용되며, 싸이닉솔루션의 설계 노하우와 파운드리 최적화 역량이 집약된 대표 제품군입니다.
성우세미텍(주)는 첨단 반도체 산업을 위한 고정밀 리드프레임과 다양한 패키징용 금속부품을 제조합니다. 이 제품은 메모리, 비메모리 등 다양한 반도체 칩의 전기적 연결과 보호를 담당하며, 우수한 내구성과 정밀 가공 기술로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다. 고객 맞춤형 설계와 신뢰성 높은 품질관리 시스템을 통해 첨단 IT·전자산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.
비메모리 반도체의 전기적 성능을 정밀하게 검사하는 장비로, 개별 칩에 온도를 가하며 다양한 조건에서 신뢰성 및 기능을 자동으로 테스트합니다. 다품종 소량생산에 최적화되어 있으며, 삼성전자·SK하이닉스·Micron 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 높은 검사 정확도와 생산성으로 비메모리 반도체 시장의 성장 동력입니다.
COK는 반도체 테스트 핸들러 내 검사 환경을 최적화하는 핵심 키트로, 다양한 메모리 및 비메모리 반도체 패키지 테스트에 맞춰 설계됩니다. 미세화된 반도체 패키지 대응을 위한 정밀 설계와 ESD(정전기 방전) 보호 기능, 핸들러 효율 극대화, 수율 향상 등 첨단 기능을 제공합니다. 신속한 설계 및 공정 대응이 가능하며, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업에 공급되는 고신뢰성 제품입니다.
