성우세미텍(주) - K-Global TechHub

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반도체 패키징용 리드프레임 및 부품
성우세미텍(주)는 첨단 반도체 산업을 위한 고정밀 리드프레임과 다양한 패키징용 금속부품을 제조합니다. 이 제품은 메모리, 비메모리 등 다양한 반도체 칩의 전기적 연결과 보호를 담당하며, 우수한 내구성과 정밀 가공 기술로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다. 고객 맞춤형 설계와 신뢰성 높은 품질관리 시스템을 통해 첨단 IT·전자산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.

재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.

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