(주)티에프이

COK는 반도체 테스트 핸들러 내 검사 환경을 최적화하는 핵심 키트로, 다양한 메모리 및 비메모리 반도체 패키지 테스트에 맞춰 설계됩니다. 미세화된 반도체 패키지 대응을 위한 정밀 설계와 ESD(정전기 방전) 보호 기능, 핸들러 효율 극대화, 수율 향상 등 첨단 기능을 제공합니다. 신속한 설계 및 공정 대응이 가능하며, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업에 공급되는 고신뢰성 제품입니다.

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Test Socket은 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되는 정밀 소켓으로, 포고핀·러버소켓 등 다양한 타입을 제공합니다. 미세 피치(0.5P~0.2P) 대응, ESD 보호, 정밀 Align 기능 등 첨단 기술이 적용되어 테스트 효율과 수율을 극대화합니다. 100여 건의 원천 특허를 바탕으로, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형 설계가 가능합니다.

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번인보드는 반도체 칩의 내구성과 신뢰성을 검증하기 위한 장시간 고온·고전압 테스트용 보드입니다. 다양한 패키지와 핸들러에 맞춰 설계되며, 고품질 소재와 정밀 가공 기술로 신뢰성 높은 테스트 환경을 제공합니다. 반도체 수율 향상과 불량률 감소에 기여하는 핵심 검사 장비입니다.

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