LB세미콘의 DDI Gold Bumping은 TFT LCD 및 OLED 디스플레이용 구동칩에 적용되는 첨단 범프 기술로, 초정밀 금(Au) 범프 형성을 통해 고해상도·고신뢰성 디스플레이 패널 구현에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 디스플레이 제조사에 공급되며, 모바일·TV·모니터 등 다양한 전자기기의 경량화와 박형화를 실현하는 핵심 공정입니다.
FDC 시스템은 제조 장비에서 발생하는 대용량 데이터를 실시간으로 수집·분석하여, 공정 중 발생할 수 있는 이상 신호를 빠르게 감지하고 분류합니다. 이를 통해 불량률을 최소화하고, 예지보전 및 품질관리를 자동화하여 제조 현장의 경쟁력을 높입니다. 특히 반도체 후공정 및 패키징, 테스트 분야에서 탁월한 성능을 입증하고 있습니다.
종속회사 에이지피와 협력하여, 세라믹 및 PCB 기판을 활용한 CMOS 이미지센서(CIS) 패키징 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 CCTV, 차량용 카메라 등 고신뢰성 영상센서가 요구되는 분야에 최적화되어 있으며, 성능별·등급별 Reconstruct 기술을 통해 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 제공합니다. 일괄 후공정 서비스로 생산 효율성과 품질을 동시에 확보합니다.
엔지온의 이미지센서(CMOS Image Sensor) 반도체 후공정 리컨(Reconstruction) 솔루션은 테스트를 마친 웨이퍼에서 양품 칩을 선별, 재배열하는 첨단 공정 기술입니다. 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 후공정 핵심 기술과 함께, 화학약품 없이 테이프만을 사용하는 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 적용해 칩의 품질과 수율을 극대화합니다. 이 솔루션은 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC), 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 등 다양한 제품군에 적용되어, 반도체 후공정의 효율성과 친환경성을 동시에 실현합니다.
엔지온은 디스플레이 구동칩(DDI)과 지문인식센서(Touch IC) 등 다양한 시스템 반도체의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 솔루션을 제공합니다. 고정밀 영상처리 및 머신비전 기술을 바탕으로, 고객의 생산라인에 최적화된 후공정 장비와 공정을 공급하여, 제품의 신뢰성과 생산성을 높입니다.
EMI Shield Attach/Detach System은 고주파수 반도체 패키지에서 발생하는 전자파 간섭(EMI)을 차단하기 위해 금속 캡 또는 필름을 부착하거나 제거하는 첨단 장비입니다. 여러 공정 모듈을 통합해 생산 효율성을 높이고 다양한 패키징 형태에 대응할 수 있어 자동차용 반도체 등 고신뢰성 시장에서 각광받고 있습니다.
DISCO Grinder는 실리콘 및 다양한 소재의 웨이퍼를 초박막까지 균일하게 연삭하는 고성능 장비입니다. 첨단 그라인딩 기술로 평탄도를 극대화하고 불량률을 최소화하여 후공정 수율 향상에 기여합니다. 자동 로딩 시스템과 실시간 모니터링 기능으로 대량생산 환경에서도 안정적인 품질 관리가 가능합니다.
