스태츠칩팩코리아는 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩 및 와이어 본딩 등 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 고성능, 고집적, 고신뢰성 반도체 제품을 생산하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 양산 대응으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
JCET Stats Chip Pac Korea는 다양한 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 SiP(System-in-Package) 기술을 기반으로, 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 고도화된 집적 기술을 통해 제품의 소형화, 고성능화, 저전력화를 실현하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 개발, 높은 신뢰성의 품질을 보장합니다. 4차 산업혁명 시대의 IoT, AI, 자율주행 등 미래 산업을 위한 핵심 반도체 솔루션을 제공합니다.
네패스의 Flip Chip Bumping Foundry 서비스는 첨단 반도체 패키지 공정 기술을 기반으로, 8인치 및 12인치 웨이퍼에 대한 범핑, 백엔드 프로세싱, 전기적 테스트 등 풀턴키(Full-turn key) 솔루션을 제공합니다. 글로벌 팹리스 및 종합 반도체 기업들과의 파트너십 하에 Wafer Level Package(WLP), Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP), Fan-out wafer level system in package(FOWL-SiP) 등 다양한 첨단 패키징 서비스를 제공하며, 스마트폰·자동차 등 다양한 산업 분야에서 요구하는 고성능·고신뢰성 반도체 후공정 솔루션입니다.
최첨단 디스플레이용 드라이버 IC를 장착할 수 있도록 설계된 연성회로기판(Chip On Film)은 초미세 피치와 고집적 회로 구현에 최적화되어 있습니다. 스템코의 COF는 대형 및 고해상도 디스플레이 시장에서 요구되는 미세화·경박단소화를 실현하며, 스마트폰·노트북·TV 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. 세계 최초 2-Metal COF 양산 기술을 보유하여 품질과 신뢰성을 동시에 제공합니다.
COF(Display Driver IC, Chip on Film)은 평판디스플레이의 핵심 부품으로, 유연한 필름 기판 위에 Driver IC 칩을 조립하는 첨단 패키징 기술입니다. 이 제품은 대형, 소형, 자동차, 퍼블릭 등 다양한 디스플레이에 적용되어 고해상도, 고속 응답성, 얇은 베젤 구현 등 차세대 디스플레이의 혁신을 이끌고 있습니다. LB루셈은 월 8천만 개의 글로벌 최고 수준 생산능력과 독자적 후공정 패키징 기술을 바탕으로, 스마트폰, TV, 모니터 등 다양한 전자기기 제조사에 안정적이고 고품질의 COF DDI를 공급합니다.
MCP는 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하여, 고집적·고성능·소형화가 요구되는 모바일 기기 및 IT 기기에 최적화된 솔루션입니다. 에이티세미콘은 첨단 패키징 기술과 엄격한 품질관리를 통해 다양한 메모리 및 시스템 반도체를 효율적으로 통합, 고객의 제품 경쟁력을 극대화합니다.
WLCSP(8인치/12인치) 및 플립칩 패키징을 위한 솔더 범핑, 구리 필러 범핑 솔루션을 제공합니다. 첨단 RDL(재배선층) 기술과 결합하여 고집적·고성능 반도체 패키지 구현이 가능하며, 다양한 시스템 반도체와 모바일, IoT 디바이스 등에 적용됩니다. 하나더블유엘에스만의 차별화된 공정 노하우로 고객 맞춤형 생산 대응이 가능합니다.
반도체 칩의 조립 및 패키징 공정에 특화된 첨단 제조장비입니다. 고속·고정밀 작업이 가능하며 다양한 패키지 타입 대응과 유연한 라인 구성 지원으로 고객 맞춤형 생산 환경 구축이 가능합니다. 업계 표준 이상의 신뢰성과 내구성을 자랑하여 글로벌 반도체 기업들의 핵심 장비로 채택되고 있습니다.
Meister 시리즈는 3차원 반도체 패키징 검사장비로, 고집적 반도체 패키지의 미세 구조와 결함을 정밀하게 측정·분석합니다. 첨단 3D 광학 측정 기술과 AI 기반 검사 알고리즘을 결합해, 생산성 향상과 불량률 감소에 기여합니다. 반도체, 모바일, 자동차 전장 등 다양한 산업의 첨단 제조 공정에 적용되며, 글로벌 반도체 검사 시장에서 기술 리더십을 확보하고 있습니다.
TRONADA는 차세대 반도체 패키징용 유리기판에 미세 홀(Through Glass Via, TGV)을 정밀하게 가공하는 첨단 레이저 장비입니다. 수십만~수백만 개의 미세 홀을 고속·고정밀로 가공하며, 필옵틱스의 독자적 2.5D 이미지 검사 기술을 적용해 상·중·하층부 품질까지 한 번에 확인할 수 있습니다. 이 장비는 높은 생산성과 수율, 그리고 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력으로 글로벌 반도체 및 디스플레이 시장에서 표준화 가능성이 높게 평가받고 있습니다.
