최첨단 자동화 설비와 글로벌 R&D센터를 기반으로 한 앰코테크놀로지코리아의 테스트 서비스는 메모리·비메모리 IC부터 MEMS 센서까지 다양한 칩에 대해 신속하고 정확한 기능 및 신뢰성 검증을 제공합니다. 업계 최고 수준의 품질관리 체계를 바탕으로 대량생산 환경에서도 무결점 품질과 빠른 납기를 실현하며 고객 맞춤형 테스트 개발 역량까지 보유하고 있습니다.
스태츠칩팩코리아는 패키징된 반도체 칩의 성능과 품질을 보장하기 위해 첨단 테스트 설비와 자동화 시스템을 활용한 최종 테스트 서비스를 제공합니다. 고속·고정밀 테스트 기술로 불량률을 최소화하고, 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 테스트 솔루션을 제공하여 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성을 높이고 있습니다.
JCET Stats Chip Pac Korea는 다양한 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 SiP(System-in-Package) 기술을 기반으로, 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 고도화된 집적 기술을 통해 제품의 소형화, 고성능화, 저전력화를 실현하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 개발, 높은 신뢰성의 품질을 보장합니다. 4차 산업혁명 시대의 IoT, AI, 자율주행 등 미래 산업을 위한 핵심 반도체 솔루션을 제공합니다.
하나마이크론의 반도체 테스트 서비스는 메모리 및 시스템 반도체의 기능, 신뢰성, 수율을 정밀하게 검증하는 토탈 테스트 솔루션입니다. 첨단 자동화 설비와 축적된 노하우를 바탕으로, 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 테스트를 제공하여 제품 품질과 시장 경쟁력을 극대화합니다.
Nand Flash 메모리 등 첨단 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 정밀하게 검사하는 핵심 소모품입니다. 티에스이는 MEMS 기반 초미세 공정과 독자적 설계 기술을 적용하여, 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 칩 제조사에 고성능 Probe Card를 공급합니다. 모든 종류의 자동 검사장비(ATE)에 대응하며, 다양한 메모리 규격(DRAM, NAND 등)에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
세라믹 STF는 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 핵심 부품으로, 미세전기기계시스템(MEMS) 핀을 정밀하게 지지하며, 웨이퍼의 전기적 신호를 인쇄회로기판(PCB)으로 전달해 반도체 칩의 양품 및 불량품을 판정하는 첨단 테스트용 세라믹 기판입니다. 샘씨엔에스는 독자적 무수축 세라믹 기술과 고집적·무결점 공정 역량을 바탕으로, 글로벌 메모리 반도체(NAND, DRAM) 및 비메모리 웨이퍼 테스트 시장에서 높은 신뢰성과 경쟁력을 인정받고 있습니다.
Qinex Burn-in Test Socket은 반도체 산업에서 제품의 최종 시험 단계에 필수적으로 사용되는 고성능 테스트 소켓입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 높은 내구성과 정밀도를 바탕으로 반도체 칩의 신뢰성 평가와 품질 보증에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 다양한 패키지 타입과 맞춤형 설계로 반도체 생산라인의 효율성과 생산성을 높입니다.
Prowell의 포고 핀은 IT 기기 및 반도체 테스트 공정에서 핵심적으로 사용되는 고정밀 접촉 부품입니다. 미세 피치 기술을 적용해 시스템 반도체, 모바일 SoC, RF칩 등 다양한 첨단 칩의 신뢰성 높은 전기적 연결과 반복적인 테스트 환경에 최적화되어 있습니다. 해외 유수 반도체 제조사에도 공급되는 글로벌 경쟁력을 갖춘 제품입니다.
네패스아크는 전력관리반도체(PMIC)에 특화된 테스트 서비스를 제공하며, 웨이퍼 단계에서부터 완제품에 이르기까지 전기적 특성, 온도 신뢰성, 내구성 등 다양한 조건에서의 성능 검증을 수행합니다. 첨단 자동화 설비와 자체 개발한 전용 테스터를 활용하여, 글로벌 스마트폰 및 IT 기기용 PMIC의 품질을 선도적으로 보증합니다.
