반도체서비스  제품/서비스 검색 결과 : 4건

전기적 검사가 완료된 웨이퍼를 대상으로 백 그라인딩(Back grinding), 쏘잉(Sawing), 레이저 마킹(Laser Marking), 테이프&릴(Tape & Reel) 등 후공정 서비스를 제공합니다. DPS는 칩의 신뢰성과 품질 확보를 위한 핵심 공정으로서 첨단 장비와 숙련된 엔지니어가 최적의 결과물을 보장합니다.

고도의 기술력과 품질관리를 바탕으로 한 전자부품 임가공 서비스는 반도체 및 전자산업 분야에서 고객 맞춤형 가공·조립·검사 서비스를 제공합니다. 최신 장비와 숙련된 인력을 통해 납기 준수와 안정적인 품질을 보증하며 대량생산부터 소량 다품종까지 유연하게 대응합니다.

고객의 다양한 반도체 테스트 환경에 최적화된 소켓 가공 및 판매 서비스를 제공합니다. 고정밀 가공 기술과 엄격한 품질관리로, 반도체 테스트 장비의 신뢰성과 효율성을 극대화하며, 맞춤형 설계 및 신속한 납기 대응으로 고객 만족도를 높이고 있습니다.

반도체 장비 설치, 공정 운용, 품질 점검, 고객 맞춤 지원 등 전방위 서비스를 제공하는 기술지원 거점입니다. 한양세미텍의 첨단 패키징 기술센터는 고객사 현장에 상주하며 TC본더 등 핵심 장비의 초기 설치, 공정 최적화, 돌발 상황 대응, 품질 개선 등 맞춤형 서비스를 신속하게 제공합니다. 이를 통해 고객사의 생산성 향상과 신속한 기술 대응을 지원하며, 반도체 제조 현장의 경쟁력을 높입니다.