TSP GLOBAL은 2D 및 3D CAD 기반의 금형 설계와 AMADA Punch Press 등 첨단 설비를 활용하여 반도체용 초정밀 금형을 제작합니다. 금형 소재, 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 납기, 가격, 신뢰성에서 우수성을 인정받고 있으며, 시험 생산용 금형을 신속하게 제공하여 고객사의 제품 개발 및 평가 기간을 획기적으로 단축합니다.
가야테크의 리드프레임 금형 부품은 반도체 패키징 공정에 필수적인 고정밀·초정밀 가공 기술을 적용하여 생산됩니다. 다품종 소량 생산 체제와 일괄 생산 관리 시스템을 통해 고객 맞춤형 요구에 신속하게 대응하며, 미크론 단위의 정밀도를 자랑합니다. 뛰어난 내구성과 안정된 품질로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받는 제품입니다.
최첨단 정밀 가공 기술을 바탕으로 제작된 (주)마그마의 반도체 금형은 고내구성 소재와 미세 가공 공정을 적용하여, 반도체 칩의 대량 생산과 품질 향상에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 다양한 반도체 패키지에 대응하는 맞춤형 설계와 신속한 납기, 엄격한 품질 관리로 글로벌 반도체 제조사의 신뢰를 받고 있습니다.
정밀 금형 제작 분야에서 오랜 경험과 노하우를 바탕으로, (주)엠피에스는 반도체 및 전자부품 생산에 최적화된 고정밀 금형을 제공합니다. 최신 가공 설비와 품질 관리 시스템을 통해 복잡한 형상과 미세 가공이 요구되는 금형도 신속하게 대응하며, 고객 맞춤형 설계와 내구성 높은 소재 적용으로 생산 효율을 극대화합니다.
TSP는 Conventional Mold와 MGP Mold 등 다양한 초정밀 금형을 자체 설계·제작하여 국내외 고객사에 공급합니다. 강건한 구조설계와 첨단 CAD 시스템(2D/3D)을 활용해 납기 단축과 품질 향상을 실현하며 시험생산 및 대량생산 모두에 최적화되어 있습니다. Punch Press 도입으로 신속한 샘플 제공이 가능하여 신규 PKG 개발 기간을 획기적으로 줄여줍니다.
최첨단 정밀 가공 기술을 바탕으로 제작되는 두리엔의 반도체 금형 부품은 고내구성 소재와 미세가공 공정이 적용되어, 다양한 반도체 패키징 및 생산 라인에 최적화된 성능과 신뢰성을 제공합니다. 고객 맞춤 설계와 빠른 납기 대응으로 글로벌 전자산업에서 높은 평가를 받고 있습니다.
