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기업 정보

주요 상품

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초정밀 반도체 리드프레임 (Lead Frame)
TSP GLOBAL의 초정밀 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. 3차원 시뮬레이션과 강건 설계 기술을 적용하여 우수한 품질과 신뢰성을 자랑하며, SMD, PW-Tr, PW-Module, QFN, TOLL, Cu-Clip, Tantal 등 다양한 패키지에 맞춘 토탈 솔루션을 제공합니다. 글로벌 반도체 메이커에 공급되며, 단납기 대응과 신뢰성 평가를 통해 고객의 신규 패키지 개발 기간을 단축합니다.
반도체 금형 및 금형 설계
TSP GLOBAL은 2D 및 3D CAD 기반의 금형 설계와 AMADA Punch Press 등 첨단 설비를 활용하여 반도체용 초정밀 금형을 제작합니다. 금형 소재, 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 납기, 가격, 신뢰성에서 우수성을 인정받고 있으며, 시험 생산용 금형을 신속하게 제공하여 고객사의 제품 개발 및 평가 기간을 획기적으로 단축합니다.

재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.

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