(주)티에스피 - K-Global TechHub

기업 정보

주요 상품

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리드프레임
TSP의 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. SMD, PW-Tr, QFN 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 금형 기술과 3D 시뮬레이션 설계를 통해 글로벌 반도체 메이커에 공급되고 있습니다. 뛰어난 신뢰성과 단납기 대응력을 자랑하며 상업용 및 자동차용 반도체 모두에 최적화된 토탈 솔루션을 제공합니다.
초정밀 금형
TSP는 Conventional Mold와 MGP Mold 등 다양한 초정밀 금형을 자체 설계·제작하여 국내외 고객사에 공급합니다. 강건한 구조설계와 첨단 CAD 시스템(2D/3D)을 활용해 납기 단축과 품질 향상을 실현하며 시험생산 및 대량생산 모두에 최적화되어 있습니다. Punch Press 도입으로 신속한 샘플 제공이 가능하여 신규 PKG 개발 기간을 획기적으로 줄여줍니다.
도금(Pre-Plating & Spot-Plating)
TSP는 자체 보유한 선진 도금 기술(Pre-Plating 및 Spot-Plating)을 통해 각종 전자·반도체 부품의 내구성과 성능을 극대화합니다. 균일하고 정밀한 표면처리 공정을 바탕으로 고신뢰성 요구가 높은 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있으며 다양한 소재와 형상에도 맞춤 적용이 가능합니다.

재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.

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