테크웰의 대면적 미세피치 SMT Assembly는 반도체 IC 테스트 인터페이스용으로 설계된 고정밀 실장기판 솔루션입니다. 첨단 자동화 공정과 혁신적인 기술력을 바탕으로, 초고집적 반도체 및 전자부품의 안정적인 연결성과 신뢰성을 제공합니다. 글로벌 고객사에 최상의 품질과 생산 효율성을 제공하며, 친환경 제조공정을 통해 탄소중립 목표 달성에도 기여합니다.
최첨단 반도체 칩 및 웨이퍼 검사 공정에서 사용되는 Vertical Probe Card는 미세피치(40μm 이하) 대응이 가능한 고정밀 전자부품 테스트 장비로, 집적회로(IC)의 불량 검출과 품질 관리를 위한 핵심 솔루션입니다. 다양한 반도체 패키지와 공정 환경에 맞춰 설계되며, 신뢰성 높은 접촉성과 내구성을 바탕으로 대량 생산 라인에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
Test Socket은 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되는 정밀 소켓으로, 포고핀·러버소켓 등 다양한 타입을 제공합니다. 미세 피치(0.5P~0.2P) 대응, ESD 보호, 정밀 Align 기능 등 첨단 기술이 적용되어 테스트 효율과 수율을 극대화합니다. 100여 건의 원천 특허를 바탕으로, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형 설계가 가능합니다.
오킨스전자의 Fine Pitch Test Socket은 모든 종류의 반도체 패키지 타입에 맞춤 설계가 가능하며, 수동 테스트와 ATE 핸들러 모두에 적용할 수 있는 고성능 소켓입니다. 엔지니어링, 연구개발(R&D), 대량 생산 등 다양한 현장에 최적화된 솔루션을 제공하며, 고속 동축(Coaxial) 소켓 옵션과 긴 작동 수명, 비용 효율적인 생산 방식이 특징입니다. 표준 및 맞춤형 풋프린트, 사용자 친화적 설계로 글로벌 반도체 테스트 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.
