(주)테크웰
미래를 향해 성장하는 테크웰입니다. 첨단 기술과 공정혁신으로 탄소중립을 실천합니다. 지속 가능한 미래를 향하여 나아갑니다.
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테크웰의 대면적 미세피치 SMT Assembly는 반도체 IC 테스트 인터페이스용으로 설계된 고정밀 실장기판 솔루션입니다. 첨단 자동화 공정과 혁신적인 기술력을 바탕으로, 초고집적 반도체 및 전자부품의 안정적인 연결성과 신뢰성을 제공합니다. 글로벌 고객사에 최상의 품질과 생산 효율성을 제공하며, 친환경 제조공정을 통해 탄소중립 목표 달성에도 기여합니다.
재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.
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