최신 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 적용하여, 반도체 칩의 크기와 두께를 최소화하고 전기적 성능과 열 관리 효율을 극대화합니다. 모바일, 웨어러블, IoT 등 초소형 전자기기에 적합한 패키징 솔루션을 제공하며, 대량 생산과 고품질을 동시에 실현할 수 있는 첨단 제조 역량을 갖추고 있습니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 설계와 신속한 양산 대응이 가능합니다.
WLCSP 서비스는 웨이퍼 상태에서 칩 패키징을 완성하는 첨단 솔루션으로 소형화·경량화가 요구되는 모바일 기기 및 IoT용 반도체 칩 생산에 필수적입니다. 뛰어난 신뢰성과 생산 효율성을 제공하며 PMIC 등 다양한 집적회로(IC)에 적용되어 고객사의 경쟁력 강화를 지원합니다.
SFA Semicon의 eMCP는 모바일 기기 및 스마트 디바이스에 최적화된 고집적 반도체 패키지로, NAND 플래시와 DRAM을 하나의 패키지에 집적하여 공간 효율성과 데이터 처리 속도를 극대화합니다. 첨단 패키징 기술을 적용해 소형화, 경량화, 고성능을 동시에 실현하며, 글로벌 IT 기업의 다양한 모바일 제품에 공급되고 있습니다.
WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.
POP는 고집적, 고용량 반도체 패키징 기술로, 두 개 이상의 패키지를 수직으로 적층하여 통합 회로를 구현합니다. 이 기술은 모바일 기기, 스마트폰, 태블릿 등에서 메모리와 프로세서의 공간 효율성을 극대화하며, 고속 데이터 처리와 소형화된 설계가 필수적인 차세대 전자기기에 최적화된 솔루션입니다. 윈팩은 첨단 와이어 본딩 및 몰딩 기술을 적용하여 1.0mm 이하의 Ball Pitch 구현이 가능하며, 고객 맞춤형 패키지 설계와 대량 생산에 강점을 보유하고 있습니다.
