가야테크의 리드프레임 금형 부품은 반도체 패키징 공정에 필수적인 고정밀·초정밀 가공 기술을 적용하여 생산됩니다. 다품종 소량 생산 체제와 일괄 생산 관리 시스템을 통해 고객 맞춤형 요구에 신속하게 대응하며, 미크론 단위의 정밀도를 자랑합니다. 뛰어난 내구성과 안정된 품질로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받는 제품입니다.
반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 전기적으로 연결하는 핵심 금속 구조물로, 해성디에스는 국내 시장 점유율 1위 및 세계 시장 점유율 2위를 기록하고 있습니다. 독자적인 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로, 다양한 패키지 타입(IC, QFN, QFP, LED 등)에 최적화된 리드프레임을 공급하며, 글로벌 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스, 인피니언 등)에 납품하고 있습니다. 고신뢰성, 고집적화, 박형화 등 최신 반도체 패키징 트렌드에 대응하는 첨단 제품으로, 자동차, 모바일, 서버 등 다양한 산업에 적용됩니다.
TSP의 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. SMD, PW-Tr, QFN 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 금형 기술과 3D 시뮬레이션 설계를 통해 글로벌 반도체 메이커에 공급되고 있습니다. 뛰어난 신뢰성과 단납기 대응력을 자랑하며 상업용 및 자동차용 반도체 모두에 최적화된 토탈 솔루션을 제공합니다.
성우테크론의 반도체 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 핵심 부품으로, 전기적 신호 전달과 발열 해소, 외부 충격 보호 등 다양한 역할을 수행합니다. LOC(Lead on Chip), IC(Integrated Circuit) 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 가공 및 후공정 검사를 통해 품질과 신뢰성을 극대화하였습니다. 첨단 반도체 패키징 시장에서 요구되는 미세화, 고집적화 트렌드에 부합하는 기술력을 자랑합니다.
고정밀 금속 가공 기술을 바탕으로 생산되는 신성프리시젼의 반도체 리드프레임은 다양한 반도체 패키지에 적용되며, 우수한 전기적 특성과 내구성을 자랑합니다. 첨단 표면처리 기술과 다품종 소량생산 시스템을 통해 고객의 다양한 요구에 신속하게 대응하며, 글로벌 반도체 산업의 품질 기준을 충족합니다.
최첨단 프레스 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로 생산되는 DS-LED 리드프레임은 LED 패키지의 핵심 부품으로, 우수한 전기적 특성과 내구성을 자랑합니다. 고정밀 금형 설계와 다양한 도금(아연, 니켈, 주석, 금, 은) 공정을 통해 고품질, 고신뢰성의 LED 조명 및 전자기기용 리드프레임을 대량 공급하며, 글로벌 시장에서도 인정받는 경쟁력을 갖추고 있습니다.
Cutting & Trim/Form System은 LED 리드프레임 및 기타 전자 부품 생산 공정에서 사용되는 첨단 자동화 장비입니다. 고속 절단과 성형 기능을 통합하여 생산 효율성을 극대화하며 다양한 금형 교체가 용이해 소량 다품종 생산에도 적합합니다. 정진넥스텍만의 노하우가 집약된 이 시스템은 품질 안정성과 작업 편의를 동시에 실현합니다.
성우세미텍(주)는 첨단 반도체 산업을 위한 고정밀 리드프레임과 다양한 패키징용 금속부품을 제조합니다. 이 제품은 메모리, 비메모리 등 다양한 반도체 칩의 전기적 연결과 보호를 담당하며, 우수한 내구성과 정밀 가공 기술로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다. 고객 맞춤형 설계와 신뢰성 높은 품질관리 시스템을 통해 첨단 IT·전자산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.
정진넥스텍의 LED Lead Frame은 고정밀 금형 설계 및 자체 사출 제조 기술을 바탕으로 생산되는 핵심 전자부품입니다. 다양한 형태와 규격에 맞춰 맞춤 제작이 가능하며, 우수한 열전도성과 내구성으로 LED 패키지의 신뢰성과 수명을 극대화합니다. 국내 1위 리드프레임 제조사로서 스마트폰, 조명 등 첨단 IT·디스플레이 산업에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
