최첨단 디스플레이용 드라이버 IC를 장착할 수 있도록 설계된 연성회로기판(Chip On Film)은 초미세 피치와 고집적 회로 구현에 최적화되어 있습니다. 스템코의 COF는 대형 및 고해상도 디스플레이 시장에서 요구되는 미세화·경박단소화를 실현하며, 스마트폰·노트북·TV 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. 세계 최초 2-Metal COF 양산 기술을 보유하여 품질과 신뢰성을 동시에 제공합니다.
Flip Chip 패키지는 반도체 칩을 기판에 직접 뒤집어 접합하는 첨단 패키징 솔루션으로, 고속 신호 처리와 전력 효율을 극대화합니다. 하나마이크론의 Flip Chip 패키지는 미세회로 구현, 소형화, 고집적화에 최적화되어 있으며, 모바일, 서버, 네트워크 등 다양한 첨단 전자기기에 적용되어 글로벌 반도체 시장에서 높은 신뢰성과 경쟁력을 자랑합니다.
최첨단 IT·전자산업을 위한 시노펙스의 연성회로기판(FPCB)은 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 다양한 전자제품에 적용되는 핵심 부품입니다. 고집적·고신뢰성 설계와 우수한 유연성을 바탕으로 복잡한 회로 구현이 가능하며, 경량화와 소형화가 요구되는 첨단 기기에 최적화된 성능을 제공합니다. 글로벌 시장에서 인정받은 품질과 생산능력으로 고객사의 경쟁력을 높여드립니다.
(주)뉴크리텍의 연성인쇄회로기판(FPCB)은 고집적, 초박형, 경량화가 요구되는 첨단 전자기기용 핵심 부품으로, 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장 등 다양한 산업군에 적용됩니다. 우수한 유연성과 내구성을 바탕으로 복잡한 회로 설계와 고속 신호 전송이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응 및 신뢰성 높은 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
POP는 고집적, 고용량 반도체 패키징 기술로, 두 개 이상의 패키지를 수직으로 적층하여 통합 회로를 구현합니다. 이 기술은 모바일 기기, 스마트폰, 태블릿 등에서 메모리와 프로세서의 공간 효율성을 극대화하며, 고속 데이터 처리와 소형화된 설계가 필수적인 차세대 전자기기에 최적화된 솔루션입니다. 윈팩은 첨단 와이어 본딩 및 몰딩 기술을 적용하여 1.0mm 이하의 Ball Pitch 구현이 가능하며, 고객 맞춤형 패키지 설계와 대량 생산에 강점을 보유하고 있습니다.
반도체 고집적 테스트용으로 개발된 MEMS 핀은 20:1의 고종횡비와 100㎛ 높이, 5㎛ 선폭의 미세구조를 구현하여 HBM 등 첨단 반도체의 협피치 검사에 최적화된 혁신적 부품입니다. 기존 감광액 방식의 한계를 극복한 아노다이징 기반 정밀 패터닝 기술로, 내구성과 전도성이 우수하며 100GHz 이상의 고주파 대역에서도 신호 손실 없이 사용 가능합니다. AI 및 고집적 반도체 산업의 성장에 따라 수요가 급증하고 있습니다.
최대 수십 층 적층이 가능한 다층 인쇄회로기판은 고집적·고속 신호처리가 필요한 통신장비, 자동차 전장, 항공우주 및 산업용 제어시스템 등에 적용됩니다. 정밀한 임피던스 제어와 미세 패턴 가공 기술을 바탕으로 복잡한 회로나 소형화가 요구되는 차세대 IT 기기의 핵심 부품으로 사용되며 고객 맞춤 사양 제작이 가능합니다.
20:1의 고종횡비와 100μm 높이, 5μm 선폭의 정밀 구조를 구현한 반도체 검사용 MEMS 마이크로 핀은 AI, HBM 등 고속·고집적 반도체의 신뢰성 높은 테스트를 지원합니다. 고체 양극산화막 기반의 독자적 제조공정으로 기존 대비 변형이 적고, 100GHz 이상의 고주파 대역에서도 신호 손실 없이 사용할 수 있습니다. 멀티 빔 형성 및 힘 제어 용이성으로 DRAM, NAND 등 메모리 반도체 검사에 최적화된 혁신적 제품입니다.
