고집적  제품/서비스 검색 결과 : 79건

첨단 공정 기술을 바탕으로 설계·제조되는 고집적 반도체 소자는 데이터 처리 속도와 에너지 효율을 극대화하여 다양한 전자기기 및 산업용 장비에 최적화된 성능을 제공합니다. 신뢰성 높은 품질 관리와 맞춤형 설계로 고객의 다양한 요구에 부응하며, 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다.

세계 시장 점유율 1위를 자랑하는 DMS의 HDC(고집적 세정 장비)는 LCD 및 OLED 패널 제조 공정에서 기판 표면의 미세 오염물질을 완벽하게 제거하는 첨단 습식 세정 솔루션입니다. 독자적인 기술력으로 높은 생산성과 품질 안정성을 실현하며, 글로벌 디스플레이 제조사에 독점 공급되는 세계일류상품입니다.

반도체 고집적 테스트용으로 개발된 MEMS 핀은 20:1의 고종횡비와 100㎛ 높이, 5㎛ 선폭의 미세구조를 구현하여 HBM 등 첨단 반도체의 협피치 검사에 최적화된 혁신적 부품입니다. 기존 감광액 방식의 한계를 극복한 아노다이징 기반 정밀 패터닝 기술로, 내구성과 전도성이 우수하며 100GHz 이상의 고주파 대역에서도 신호 손실 없이 사용 가능합니다. AI 및 고집적 반도체 산업의 성장에 따라 수요가 급증하고 있습니다.

초저온 CO₂ 기반의 클린 장비로서 정밀 부품 및 웨이퍼 표면의 초미세 오염물을 비접촉 방식으로 신속하고 안전하게 제거합니다. 친환경적이며 잔류물이 남지 않아 고집적 회로나 민감한 디바이스에도 최적입니다.

고집적 반도체 패키징에 최적화된 세라믹 서브스트레이트는 우수한 열전도성과 전기적 특성으로 고성능 반도체 모듈의 신뢰성을 극대화합니다. 서버, 통신장비, 산업용 전자기기 등 다양한 분야에 적용되어 첨단 전자산업의 핵심을 이룹니다.

반도체 패키지 공정에 최적화된 고성능 다이 어태치 접착제로, 우수한 접착력과 내열성, 전기적 절연 특성을 갖추고 있습니다. 미세 공정 및 고집적 패키지에 적합하며, 신뢰성 높은 반도체 제조를 지원합니다.

(주)알더블유의 스마트 RF 전자부품 시리즈는 고집적 회로 설계를 바탕으로 한 다양한 커넥터·필터·증폭기로 구성되어 있으며 통신 인프라 구축과 유지보수에 필수적인 핵심 부품입니다. 높은 신뢰성과 품질로 국내외 다수 프로젝트에서 채택되고 있습니다.

반도체 패키징 공정에서 사용되는 솔더볼 및 도전볼 제작에 특화된 첨단 증착설비입니다. 정밀 제어와 균일 분포가 가능한 독보적 기술력으로 미세회로나 고집적 반도체 패키지 품질 향상에 기여하며 국내외 다수 고객사에 공급되고 있습니다.

플럭스(Flux) 없이 솔더볼을 정밀하게 접합하는 혁신적 공법을 적용한 반도체 후공정 전용 장비입니다. 잔류물 없는 클린 공정과 고신뢰성 접합 품질을 실현하여 첨단 반도체 패키지 및 고집적 회로 생산에 최적화되어 있습니다.

반도체, 디스플레이, 2차전지 등 첨단 산업에 특화된 DIG 반도체용 특수가스는 초고순도와 정밀 혼합 기술을 바탕으로 생산됩니다. 글로벌 수준의 품질관리와 R&D 역량을 바탕으로, 미세공정 및 고집적 회로 제조에 최적화된 다양한 특수가스를 제공합니다.