(주)테토스

테토스가 자체 개발한 입체 스퍼터링(3D Sputtering) 공법을 적용하여, 마이크로 LED TV용 유리 기판의 측면에 초정밀 회로를 형성하는 혁신적 장비입니다. 이 장비는 한 번의 진공 공정에서 여러 금속층을 동시에 증착할 수 있어 기존 대비 비용과 작업 시간을 획기적으로 절감하며, 패널 간 틈새 없는 대형화 및 자유로운 모듈 연결이 가능합니다. 삼성전자 등 글로벌 디스플레이 기업들이 차세대 전략제품 양산에 채택하고 있는 핵심 설비입니다.

• 마이크로LED
• 스퍼터링장비
• 디스플레이제조
• 박막증착
• 반도체장비

전자파 차폐 성능이 뛰어난 EMI Shield Film 제조를 위한 고효율 증착장비입니다. 나노 단위의 균일한 박막 코팅 기술과 자동화된 생산 시스템을 통해 스마트폰·자동차·디지털기기 등 다양한 전자제품에 필수적인 고품질 EMI 차폐 필름 생산이 가능합니다.

• EMI필름
• 전자파차폐
• 나노코팅
• 소재부품장비
• 스마트폰부품

반도체 패키징 공정에서 사용되는 솔더볼 및 도전볼 제작에 특화된 첨단 증착설비입니다. 정밀 제어와 균일 분포가 가능한 독보적 기술력으로 미세회로나 고집적 반도체 패키지 품질 향상에 기여하며 국내외 다수 고객사에 공급되고 있습니다.

• 솔더볼제조설비
• 반도체패키징
• 미세배선공정
• SMT소재장치
• 첨단소재생산