HPA(High Pressure Annealing) 장비는 반도체 제조 과정에서 고압 수소 환경을 이용해 웨이퍼의 불순물 제거와 절연막 특성 개선을 수행하는 첨단 장비입니다. 예스티는 특허 문제를 해결하며 양산 매출의 불확실성을 해소, 고부가가치 반도체 공정에 필수적인 솔루션을 제공합니다.
세계 최초이자 유일하게 상용화된 고압 수소 어닐링 장비로, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 및 신뢰성을 극대화하는 핵심 공정 장비입니다. 이론상으로만 가능했던 고압 수소 환경에서의 어닐링을 현실화하여, 시스템반도체와 메모리반도체 등 첨단 소자 제조에 필수적으로 사용됩니다. 초미세 공정 대응력과 높은 생산 효율성, 글로벌 주요 반도체 기업들의 채택 등 업계 표준으로 자리매김하고 있습니다.