기업명
(주)네패스
대표자 성함
이병구
설립일
1990-12-27
기업 규모
중견기업코스닥
소재지
충북 음성군 삼성면 금일로965번길 105
주요 상품
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법인 번호
303-81-05198
사업자 번호
154511-0002355
직원 수
1,001-5,000 명
수출 희망 국가
주력 업종
다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
판매 방식
-
기업 연락처
043-879-8911

제품/서비스

  • Flip Chip Bumping Foundry

    네패스의 Flip Chip Bumping Foundry 서비스는 첨단 반도체 패키지 공정 기술을 기반으로, 8인치 및 12인치 웨이퍼에 대한 범핑, 백엔드 프로세싱, 전기적 테스트 등 풀턴키(Full-turn key) 솔루션을 제공합니다. 글로벌 팹리스 및 종합 반도체 기업들과의 파트너십 하에 Wafer Level Package(WLP), Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP), Fan-out wafer level system in package(FOWL-SiP) 등 다양한 첨단 패키징 서비스를 제공하며, 스마트폰·자동차 등 다양한 산업 분야에서 요구하는 고성능·고신뢰성 반도체 후공정 솔루션입니다.

  • 기능성 전자재료 (Process Chemicals & Functional Chemicals)

    네패스는 디스플레이와 반도체 제조 공정에 필수적인 기능성 케미컬과 프로세스 화학제품을 공급합니다. 이 제품군은 스마트폰 및 자동차용 디스플레이 공정에서 사용되는 포토레지스트 현상액·세정액·연마제 등 고순도의 특수화학소재로 구성되어 있으며, 높은 품질과 생산성을 바탕으로 국내외 주요 IT 제조사와 협력하고 있습니다.

  • 리드탭(Lead Tab) for Secondary Battery

    네패스의 리드탭은 에너지저장장치(ESS)와 자동차용 이차전지 배터리에 적용되는 핵심 부품입니다. 우수한 도전성과 내구성을 갖춘 소재 설계로 배터리 효율과 안전성을 극대화하며 국내외 대형 배터리 제조사에 공급되고 있습니다.

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