SG2000X는 반도체 패키지의 PCB 베이스(Strip 상태)를 초정밀로 연마(Grinding)하여 자재 두께를 최소화하는 자동화 장비입니다. 완전 자동화 시스템을 적용해 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 크기의 반도체 패키지에 대응할 수 있습니다. 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 업체에 공급되어 첨단 반도체 패키징 공정의 경쟁력을 높이고 있습니다.
ALD 증착 장비는 웨이퍼 표면에 원자 단위로 균일하고 얇은 박막을 형성하는 첨단 전공정 설비입니다. 미세 회로 구현과 신뢰성 향상에 필수적인 이 시스템은 글로벌 IDM 및 OSAT 업체들과 협업하여 공급되며, 차세대 반도체 소자의 집적도를 높이고 공정 품질을 극대화합니다.
포고 소켓은 시스템 및 메모리 반도체의 성능·신뢰성 평가를 위한 맞춤형 테스트 인터페이스 솔루션입니다. 초정밀 자동화 조립 공정을 통해 생산되며 고부가가치 시스템반도체 시장에서 요구하는 내구성과 정밀도를 제공합니다. 고객 맞춤 설계와 대량 생산이 가능해 글로벌 OSAT 및 팹리스 업체에 폭넓게 공급되고 있습니다.
JNTC의 반도체용 유리기판은 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 패키징 시장을 겨냥한 신제품으로서 마이크로크랙 제로(0%)를 실현한 고정밀·고경도 유리가 특징입니다. 자체 개발한 레이저 절단과 식각 공정 덕분에 균열이나 기포 없이 높은 수율(90% 이상)을 달성하며 국내 최초 대면적 양산 체계를 구축했습니다. 이 제품은 글로벌 OSAT 및 Fabless 업체들과 협업 중이며 차세대 반도체 패키지의 핵심 소재로 주목받고 있습니다.
Saw Singulation System은 반도체 패키지의 몰딩된 웨이퍼를 고정밀 톱날로 절단하여 개별 칩으로 분리하는 자동화 장비입니다. 절단 후 세척 및 건조, 자동 검사까지 일괄 공정을 제공하며, FC-BGA 등 대형 패키지 기판에도 적용 가능합니다. 높은 생산성, 정밀한 품질 관리와 함께 글로벌 주요 IDM·OSAT·PCB 업체에 공급되고 있습니다.
네패스의 Flip Chip Bumping Foundry 서비스는 첨단 반도체 패키지 공정 기술을 기반으로, 8인치 및 12인치 웨이퍼에 대한 범핑, 백엔드 프로세싱, 전기적 테스트 등 풀턴키(Full-turn key) 솔루션을 제공합니다. 글로벌 팹리스 및 종합 반도체 기업들과의 파트너십 하에 Wafer Level Package(WLP), Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP), Fan-out wafer level system in package(FOWL-SiP) 등 다양한 첨단 패키징 서비스를 제공하며, 스마트폰·자동차 등 다양한 산업 분야에서 요구하는 고성능·고신뢰성 반도체 후공정 솔루션입니다.
