국내 최초로 30nm급, 300mm 웨이퍼 재생 기술을 확보한 에이텍솔루션의 Wafer Recycle 서비스는 고객 맞춤형 웨이퍼 제작과 고품질 26nm 대응 기술을 제공합니다. Class 1 Zone의 첨단 제작 환경에서 CMP 및 나노세정 공정을 통해 월 20,000장 이상의 웨이퍼 재생이 가능하며, 반도체 제조 공정의 효율성과 원가 절감에 기여합니다.
최첨단 정밀 가공 기술로 제작된 일진저스템의 Wafer Spin Chuck은 반도체 세정 및 코팅 공정에서 웨이퍼를 고속 회전시키며 균일하게 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 내구성과 정밀도를 모두 갖춘 이 부품은 다양한 크기의 웨이퍼에 대응하며 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다.
Wafer Chuck Control 시스템은 6인치부터 12인치까지 다양한 크기의 웨이퍼를 정밀하게 제어하며 Hot & Cold Chuck 옵션을 통해 고온·저온 환경에서 안정적인 웨이퍼 테스트가 가능합니다. 매뉴얼 프로브 척 및 컨트롤러가 포함되어 있어 반도체 제조공정의 생산성과 품질 향상에 기여합니다.
HBM3E Wafer Tester는 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정에서 웨이퍼 단위의 전기적 특성과 품질을 정밀하게 검사하는 첨단 장비입니다. 최신 HBM3E 규격을 지원하며, 대용량 데이터 처리와 고속 신호 측정이 가능해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅용 메모리 생산에 필수적입니다. SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 신뢰성과 생산성 향상에 기여합니다.
Driver IC Bump & Wafer Test는 디스플레이용 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하고, 칩의 성능을 웨이퍼 상태에서 정밀하게 검사하는 핵심 공정 서비스입니다. Gold 소재의 범프를 형성하여 열 전달과 전기적 연결을 극대화하며, 웨이퍼 테스트를 통해 제품의 신뢰성과 품질을 보장합니다. LB루셈은 첨단 범핑 및 테스트 기술을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공, 디스플레이 산업의 고도화에 기여하고 있습니다.
Park Wafer Series는 반도체 전 공정 및 하드디스크 제조 분야에서 자동 결함 검사와 표면 거칠기 측정을 위한 전자동 원자현미경 시리즈입니다. 고속, 고정밀의 자동화 계측을 통해 생산 효율성과 품질 신뢰성을 극대화하며, 글로벌 반도체 및 데이터 스토리지 제조사에서 널리 사용되고 있습니다.
HBM4 Wafer Tester는 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산을 위한 웨이퍼 검사장비로, 업계 최고 수준의 신호 처리 속도와 정밀도를 제공합니다. 현재 개발 막바지 단계로, 연내 테스트 통과 및 상용화가 기대됩니다. 미래 AI 및 고성능 서버 시장을 겨냥한 혁신적 검사 솔루션입니다.
WAFER PLASMA CLEANER는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 오염물질을 효과적으로 제거하는 첨단 플라즈마 클리닝 장비입니다. 고효율 플라즈마 처리 기술을 적용하여 미세먼지, 유기물, 금속 잔여물 등 다양한 오염원을 신속하게 제거하며, 생산 라인의 품질 안정성과 수율 향상에 크게 기여합니다. 고객 맞춤형 설계와 자동화 기능으로 생산 효율성을 극대화하며, 반도체 산업 내 경쟁력을 높이는 핵심 솔루션입니다.
MT6133 Memory Wafer Tester는 DRAM, 3D-NAND 등 첨단 메모리 반도체의 전공정 웨이퍼를 대상으로 고속·고정밀 전수 검사를 수행하는 최첨단 반도체 검사장비입니다. 칩의 불량 정보를 정확하게 취득·분석하여 반도체 품질과 수율을 극대화하며, 대용량 데이터 처리와 자동화 기능을 통해 글로벌 메모리 제조사의 생산 효율을 혁신적으로 향상시킵니다. 세계 3대 메모리 웨이퍼 테스터로 인정받는 독보적 기술력과 신뢰성을 자랑합니다.
