TSV 계측 장비는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체의 수직 적층 공정에서 필수적인, 실리콘 웨이퍼 내 미세 구멍(3㎛ 이하)의 직경과 형상을 초정밀하게 측정하는 장비입니다. 기존 간섭계 방식의 한계를 극복한 분광간섭광학계 기술을 적용하여, 미국·프랑스 등 외산 장비를 대체할 수 있는 국산 솔루션을 제공합니다. 차세대 HBM 계측까지 대응 가능한 기술력으로 글로벌 반도체 제조사에 공급되고 있습니다.
DRAM 및 NAND 등 메모리 반도체 제조 과정에서 불순물·파티클 제거를 위해 사용되는 고순도의 세정 솔루션으로, TSV 공정을 포함한 미세 패터닝 단계에서 높은 세척력과 낮은 잔류물 특성을 자랑합니다. HBM 등 차세대 메모리 시장 확대와 함께 수요가 증가하고 있으며 SK하이닉스를 비롯한 주요 고객사에 납품되고 있습니다.
SK하이닉스 등 국내외 유수 반도체 제조사에 공급된 무진전자의 Backside Clean 세정장비는 웨이퍼 후면 및 TSV 공정에서 발생하는 파티클을 효과적으로 제거하여 고집적·고성능 메모리 생산에 필수적인 청정 환경을 구현합니다. 싱글 챔버 방식과 멀티 챔버 구성을 통해 다양한 생산 라인에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공하며, 높은 자동화율과 정밀 제어 기술로 업계 최고 수준의 품질 안정성을 자랑합니다.
앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
