고정밀 TSP(Touch Screen Panel) 센서와 첨단 공정설비를 자체 기술로 개발·제조하여, 전자 응용 절삭기계 분야에서 뛰어난 신뢰성과 생산성을 제공합니다. ISL의 TSP 센서는 터치 패널, 디스플레이, 산업 자동화 등 다양한 산업 현장에 적용되며, 고객 맞춤형 설비와 연동해 공정 효율을 극대화합니다. 고품질 부품과 정밀 제어 기술을 바탕으로, 스마트팩토리 및 첨단 제조라인 구축에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
TSP Module Inspection Solution은 터치스크린 패널(TSP) 및 관련 모듈의 Bare Glass부터 완성품까지 전 공정에서 패턴 검사와 센서 이상 검출이 가능합니다. 고해상도의 비접촉 방식으로 미세 결함과 오염을 빠르게 탐지하며 스마트폰·태블릿 등 모바일 디바이스 제조공정에 필수적인 품질관리 장비입니다.
Araontech의 TSP(Touch Screen Panel) 공정장비는 정전식 및 저항막 방식 등 다양한 터치패널 제조공정을 지원하며, 고효율 플라즈마 처리 및 정밀 코팅 기술로 균일한 품질과 높은 생산성을 보장합니다. 업계 표준 이상의 신뢰성과 유지보수 편의성까지 갖춘 최적의 터치패널 솔루션입니다.
TSP 무배터리 순간정전보상장치는 산업 현장의 자동화 생산공정에서 발생할 수 있는 순간정전 및 전압강하 사고를 예방하는 혁신적 솔루션입니다. 배터리 없이도 신속하게 전력을 보상하여 반도체, 디스플레이, 자동차, 화학, 제철 등 다양한 산업 분야에서 365일 안정적인 무정전 가동을 실현합니다. 설치와 유지보수가 간편하며, 고효율 에너지 관리와 생산성 향상에 기여하는 스마트 전원 품질 관리 시스템입니다.
TSP GLOBAL은 2D 및 3D CAD 기반의 금형 설계와 AMADA Punch Press 등 첨단 설비를 활용하여 반도체용 초정밀 금형을 제작합니다. 금형 소재, 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 납기, 가격, 신뢰성에서 우수성을 인정받고 있으며, 시험 생산용 금형을 신속하게 제공하여 고객사의 제품 개발 및 평가 기간을 획기적으로 단축합니다.
JEUS와 WebtoB 등 티맥스소프트 대표 미들웨어를 클라우드 기반 SaaS(서비스형 소프트웨어) 플랫폼으로 제공하는 솔루션입니다. 쿠버네티스 기반 설계로 앱 개발·배포·운영 자동화를 지원하며 멀티클릭 방식의 간편한 서비스 선택과 AI 기반 장애 예측 등 첨단 기능까지 갖췄습니다.
TSP GLOBAL의 초정밀 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. 3차원 시뮬레이션과 강건 설계 기술을 적용하여 우수한 품질과 신뢰성을 자랑하며, SMD, PW-Tr, PW-Module, QFN, TOLL, Cu-Clip, Tantal 등 다양한 패키지에 맞춘 토탈 솔루션을 제공합니다. 글로벌 반도체 메이커에 공급되며, 단납기 대응과 신뢰성 평가를 통해 고객의 신규 패키지 개발 기간을 단축합니다.
