TC-SAW 필터는 온도 변화에 강한 표면음향파(Temperature Compensated Surface Acoustic Wave) 기술을 적용한 고주파 필터로, 복잡한 RF 환경에서도 우수한 신호 안정성과 높은 온도 안정성을 제공합니다. 모바일 기기, IoT, 통신장비 등 다양한 응용 분야에서 신호 간섭을 최소화하고, 고품질 무선 통신을 지원합니다. Skyworks의 TC-SAW 필터는 저전력, 고효율, 소형화 설계로 차세대 무선 네트워크에 최적화되어 있습니다.
PECOTek의 TC 본딩 툴은 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적인 열압착 공정용 핵심 부품으로, 웨이퍼 위에 메모리 칩을 적층할 때 높은 평탄도와 정밀도를 제공합니다. SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업에 독점 공급되며, 까다로운 품질 및 성능 기준을 충족하는 첨단 부품입니다. 정전기 방지 특수 코팅 등 고난이도 기술이 적용되어 있습니다.
SFM5-익스퍼트는 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체 패키징 공정에 최적화된 열압착(Thermo Compression, TC) 본더로, 업계 최고 수준의 정밀도와 생산성을 자랑합니다. 대량생산에 적합한 설계와 빠른 처리 속도를 통해 고객사의 생산 효율을 극대화하며, 차세대 3D 스택 및 하이브리드 본딩 기술 적용이 가능합니다.
DUAL TC BONDER는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 반도체 생산에 필수적인 후공정 장비로, 칩 적층 및 본딩 공정을 자동화하여 높은 정밀성과 생산성을 제공합니다. AI·고성능 서버·그래픽카드용 HBM 패키징에 최적화되어 있으며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 최신 6세대 HBM4 대응 모델까지 출시되었으며, 빠른 처리 속도와 우수한 품질 관리 기능을 갖추어 차세대 AI 반도체 시장에서 핵심 설비로 인정받고 있습니다.
AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 첨단 본딩 장비로, 미세 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 접합합니다. 한양세미텍의 TC본더는 고속·고정밀 본딩 기술을 바탕으로 품질과 생산성을 극대화하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 엔비디아 공급망에도 진입한 혁신적 장비입니다. 플럭스리스, 하이브리드본딩 등 차세대 패키징 기술 적용이 가능해 AI, 데이터센터 등 첨단 반도체 시장의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
TC-5570A는 Bluetooth 기기의 송수신 성능, 연결 안정성, 프로토콜 적합성 등을 정밀하게 측정할 수 있는 전문 테스트 장비입니다. 다양한 Bluetooth 버전 지원과 자동화 측정 기능을 갖추고 있어, 무선 이어폰, 스마트워치, 차량용 블루투스 등 다양한 응용제품의 품질 검증에 최적화되어 있습니다. 신속하고 정확한 측정 결과로 제품 개발 및 양산 품질관리에 필수적인 솔루션입니다.
TC-5910DU는 5G, Wi-Fi, Bluetooth 등 다양한 무선통신 기기의 RF(무선 주파수) 성능 시험을 위한 고성능 쉴드 박스입니다. 우수한 차폐 성능과 넓은 내부 공간, 다양한 인터페이스 옵션을 제공하여, 스마트폰, IoT, 무선랜 등 첨단 무선기기의 신뢰성 높은 테스트 환경을 구현합니다. 자동화 테스트 시스템과 연동이 용이하며, 글로벌 통신기기 제조사의 표준 시험장비로 널리 활용되고 있습니다.
유선 설치가 어려운 매장, 공장, 건설현장 등에서 5G/LTE 네트워크를 기반으로 초고속·대용량 무선 인터넷 환경을 구축할 수 있는 기업 전용 라우터입니다. 결제 단말기, 키오스크, CCTV, VPN 연동 등 다양한 IoT 및 산업 현장에 맞춤형 솔루션을 제공하며, 휴대성과 안정성을 동시에 갖춘 최적의 무선 통신 장비입니다. 24년 업력의 전문 컨설팅과 설치, 유지보수까지 원스톱으로 지원합니다.
