최첨단 공정 기술과 자체 IP 라이브러리를 활용한 SoC(System on Chip) 디자인 서비스를 제공합니다. 모바일 기기부터 스마트 가전제품까지 폭넓게 적용 가능한 통합 칩 솔루션으로서 회로설계부터 검증·양산 지원까지 토탈 엔지니어링 역량을 보유하고 있으며 삼성전자 및 ARM 등 글로벌 선두업체들과 협업하여 시장 변화에 빠르게 대응합니다.
SoC 디자인 서비스는 복잡한 기능을 하나의 칩에 집적하는 고성능 시스템온칩 개발을 위한 맞춤형 설계를 제공합니다. 프로젝트별 전담 관리 체계를 통해 초기 컨설팅부터 RTL 설계·검증 및 양산까지 통합 지원하며 최신 IP 포트폴리오와 협업해 AI 및 차세대 IT기기에 적합한 고집적 칩 솔루션을 공급합니다.
AS-3024는 ARM9 CPU와 이미지 프로세서가 내장된 4채널 DVR용 SoC(System on Chip)로서 CCTV 영상 입력을 동시에 처리하고 MPEG4 기반 동시 압축 및 음성녹화 기능까지 지원합니다. USB·PCI·네트워크 인터페이스를 통합하여 DVR 세트의 개발 기간 단축과 원가 절감에 기여하며, 보안 감시 시스템에 최적화된 첨단 반도체 솔루션입니다.
최첨단 디스플레이용 드라이버 IC를 장착할 수 있도록 설계된 연성회로기판(Chip On Film)은 초미세 피치와 고집적 회로 구현에 최적화되어 있습니다. 스템코의 COF는 대형 및 고해상도 디스플레이 시장에서 요구되는 미세화·경박단소화를 실현하며, 스마트폰·노트북·TV 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. 세계 최초 2-Metal COF 양산 기술을 보유하여 품질과 신뢰성을 동시에 제공합니다.
LCD 및 디스플레이 패널 제조에 사용되는 COG(Chip on Glass) 공정 전용 트레이로, 미세한 전자부품의 정밀한 이송과 보관을 지원합니다. 고강도 플라스틱 소재와 정전기 방지 설계로 제품 손상을 최소화하며, 대량 생산 라인에 적합한 맞춤형 구조로 생산성과 품질을 동시에 확보할 수 있습니다.
ARM/Cortex 등 CPU Core 기반의 SoC(System on Chip) 및 AMBA/AXI Bus Platform 설계 경험을 바탕으로, 고객이 요구하는 사양에 최적화된 반도체 설계를 제공합니다. 다양한 산업 분야에서 요구되는 고성능, 저전력, 맞춤형 시스템반도체를 신속하게 개발하며, 설계부터 검증까지 토털 솔루션을 지원합니다.
SMA 시리즈는 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 통합 처리하는 혼성신호(System on Chip) 기반의 스마트 파워 앰프 SoC입니다. 이 제품은 스마트폰, 스마트 스피커, 헤드폰, 히어러블 등 다양한 모바일 및 IoT 기기에 최적화된 고성능 오디오 솔루션을 제공합니다. 뛰어난 음질과 에너지 효율, 스피커 보호 기능, 저잡음 마이크 아날로그 회로, DSP(디지털 신호처리) 등 첨단 기술이 집약되어 있으며, 삼성전자 갤럭시 A 시리즈 등 글로벌 모바일 기기에 대량 공급되고 있습니다.
Spin-on Carbon(SOC)은 반도체 리소그래피 공정에서 하드마스크로 사용되는 첨단 소재로, 뛰어난 평탄화 특성과 내열성, 정밀한 패턴 전사 능력을 갖추고 있습니다. SK머티리얼즈퍼포먼스의 SOC는 고순도 카본 기반의 고분자 소재로, 미세회로 형성 시 패턴 왜곡을 방지하고, 다양한 공정 환경에 안정적으로 적용됩니다. 차세대 반도체 및 디스플레이, 이미지센서 등 다양한 첨단 산업에 적용 가능한 고부가가치 소재입니다.
고출력 COB(Chip On Board) Type LED는 경량화와 뛰어난 열방출 특성으로 LED 조명 시장에서 각광받는 신제품입니다. 5W급부터 100W급까지 다양한 출력으로 제공되며, 고휘도와 넓은 적용 범위로 상업용, 산업용, 실내외 조명에 모두 적합합니다. 고객의 다양한 니즈를 충족시키는 기술력과 원가 경쟁력을 갖춘 제품입니다.
