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SiP솔루션
제품/서비스 검색 결과 :
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시스템 인 패키지 솔루션
앰코테크놀로지코리아(주)
SiP솔루션
시스템인패키지(SiP)
초소형모듈제조
IoT부품집적화
통합회로설계
SiP(System in Package)는 여러 개의 칩과 수동소자를 하나의 모듈 내에 집적하는 첨단 소형화 기술입니다. 앰코는 모바일 기기·웨어러블 디바이스·통신장비 등에 최적화된 SiP 설계 및 조립 서비스를 제공하며 공간 효율성과 성능 향상을 동시에 실현합니다. 고밀도의 회로 집적과 전자파 간섭 최소화를 통해 차세대 전자제품 개발에 필수적인 혁신 플랫폼을 제안합니다.
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