PT-Dispense 시리즈는 반도체 및 전자부품 제조 공정에서 에폭시, 언더필, 실리콘 등 다양한 점성의 소재를 정밀하게 정량 토출하는 고성능 디스펜서입니다. 스마트폰 카메라 모듈, LED 패키징, 반도체 언더필 등 미세한 부품 접합 및 코팅 공정에 최적화되어 있으며, 자동화 라인에 쉽게 통합할 수 있는 설계와 높은 생산성을 자랑합니다. 고객의 공정별 요구에 맞춘 다양한 노즐 및 토출 제어 기술을 제공하여, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업에 공급되고 있습니다.
고성능 통신장비와 방송장비에 최적화된 인쇄회로기판(IMT)은 정밀한 회로 설계와 우수한 내구성을 바탕으로 다양한 유무선 통신기기의 핵심 부품 역할을 합니다. 최신 SMT 공정과 결합하여 신뢰성 높은 데이터 전송 및 안정적인 시스템 운용을 지원합니다. 다산정보통신의 기술력으로 구현된 이 제품은 빠른 신호 처리와 효율적인 에너지 관리가 특징입니다.
첨단 표면실장(SMT) 기술이 적용된 다산정보통신의 PCB는 소형화·고집적화를 실현하며 유무선 통신 및 방송 장치에 필수적인 고속·고효율 회로 연결을 제공합니다. 자동화 생산라인에서 제조되어 품질 일관성과 대량생산 능력을 갖추었으며, 다양한 산업 분야에서 요구되는 맞춤형 설계가 가능합니다.
자동차 오디오 시스템에 최적화된 LED 백라이트 유닛으로, 고효율·고휘도 조명을 제공하여 차량 내 시각적 경험을 극대화합니다. 자이드의 SMT 공정 기술을 적용해 내구성과 신뢰성을 높였으며, 다양한 차량 모델에 맞춤형 공급이 가능합니다. 수출용으로 개발되어 글로벌 시장에서도 인정받는 품질을 자랑합니다.
최첨단 성형 기술로 생산되는 엠보싱 캐리어 테이프는 반도체 및 전자부품 자동화 패키징에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 월 7천만 미터 이상의 대량 생산 능력과 RoHS, ISO9001:2015 등 국제 인증을 바탕으로, 다양한 규격과 맞춤형 설계로 글로벌 고객의 요구를 완벽히 충족합니다. 뛰어난 내구성과 정밀한 치수 관리로 고속 자동화 라인에서 안정적인 공급이 가능합니다.
PCB(인쇄회로기판) 및 반도체 제조 공정에서 사용되는 고정밀 메탈마스크로, SUS 또는 알루미늄 프레임에 미세 개구부를 형성하여 SMT(표면실장) 공정의 솔더 페이스트 인쇄에 최적화되어 있습니다. CAD/CAM 기반 설계와 레이저 가공, 케미컬 에칭 등 첨단 공정으로 제작되어, 패턴 정밀도와 내구성이 뛰어나며, 자동 검사장비와 연동해 불량률을 최소화합니다. 다양한 맞춤형 사양 대응이 가능해 전자부품 생산의 효율성과 품질을 극대화합니다.
세라믹 기판에 초소형 0402 Chip과 0.3mm BGA Ball을 적용한 첨단 카메라 및 3D 센싱 모듈입니다. QR코드 추적, 신뢰성 검토 등 엄격한 품질관리 시스템을 통해 고품질 이미징 솔루션을 제공합니다. 모바일 기기, 자율주행차 등 다양한 분야에서 활용되며, 정밀 실장 기술과 SMT 공정 노하우를 바탕으로 차별화된 성능과 내구성을 자랑합니다.
