REFLOW 설비의 유지보수에 특화된 전문 서비스로, 모든 종류의 REFLOW 설비에 대한 유지보수 작업을 신속하게 대응합니다. 설비의 각 PART를 모듈화하여 교체 및 외주 반출 작업을 효율적으로 수행함으로써, 설비의 다운타임을 최소화하고 생산성 향상에 기여합니다. 자체 제작한 TOOL과 현장 적용 기술을 바탕으로, 고객 맞춤형 유지보수 서비스를 제공합니다.
1936MKV-SV는 헬러코리아의 대표 진공 리플로우 오븐으로, 무연 솔더링 및 반도체 패키징 공정에서 발생하는 보이드(공극) 제거에 최적화된 첨단 장비입니다. 진공 및 인라인 리플로우 기능을 결합해, 자동차 전장·반도체·디스플레이 등 고품질이 요구되는 산업에서 뛰어난 접합 품질과 생산성을 제공합니다. 맥스-플로우 히터 모듈과 고유 설계의 블로워 모터, 히터 엘리먼트로 균일한 열전달과 실시간 온도제어가 가능하며, 다양한 크기와 재질의 PCB에 대응합니다.
MK7 리플로우 오븐은 최신 열효율 개선 히트 모듈과 열손실 최소화 프레임 구조를 적용한 차세대 SMT(표면실장)용 솔더링 장비입니다. 히터를 통과한 열풍이 바로 PCB에 분사되는 구조로, 온도 편차를 최소화하고 생산제품의 품질을 극대화합니다. 다양한 고객의 생산 보드 및 응용 분야에 맞춰 공정 안정성과 생산성을 높인 것이 특징입니다. 베타 테스트를 거쳐 출시 예정인 신제품으로, 친환경 무연납 공정에 최적화되어 있습니다.
(주)엑스티는 반도체, 디스플레이, 전기, 전자, 가전 등 다양한 산업 분야에서 사용되는 기계설비의 유지보수 관리에 특화된 전문 서비스를 제공합니다. 표준화된 작업과 체계적인 관리 시스템을 바탕으로, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 제조기업에 설비 유지보수 서비스를 제공하며, 각종 설비에 필요한 TOOL을 자체 제작하여 신속하고 차별화된 유지보수 솔루션을 제공합니다. 특히, REFLOW 설비 유지보수에 특화되어 모듈화된 PART 교환 및 외주 반출 작업을 통해 설비 가동률 저하를 최소화합니다.
레이저 빔의 가우시안 분포를 85~98% 수준의 균일한 조사로 변환하는 광학 시스템입니다. 고정형뿐 아니라 모터 구동 가변형 모델을 개발하여, 반도체 리플로우 장비 등 다양한 산업 장비에 적용 가능합니다. 정밀 광학 설계와 자동화 기술이 결합된 고성능 균일화 솔루션입니다.
Laser Bonder System(LAB)은 VCSEL 레이저 기반 면 조사 기술로 기판 공간 전체에 균일한 레이저 에너지를 전달하여 리플로우 및 솔더링 본딩 공정을 수행합니다. 미세 회로 접합과 고신뢰성 본딩이 필요한 반도체·디스플레이 패널 제조 현장에서 정밀성과 효율성을 동시에 만족시키는 혁신적인 본딩 솔루션입니다.
PCO는 기존 리플로우 공정에 진공 및 가압 단계를 추가하여, 반도체 및 디스플레이 패키징 공정에서 보이드 제거 성능을 극대화한 경화(큐어링) 장비입니다. 진공-가압 복합 공정으로 미세 공극까지 효과적으로 제거하며, 자동차 전장·반도체 등 고신뢰성 부품 생산에 적합합니다. 경제형 모델도 개발 중으로, 생산성 향상과 품질 개선을 동시에 실현합니다.
