PCB도금장치  제품/서비스 검색 결과 : 2건

최첨단 자동화 기술을 적용한 GCE PCB 동도금장치는 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 균일하고 내구성 높은 동층을 형성하여 전자부품의 신뢰성과 성능을 극대화합니다. 다양한 크기와 형태의 경질, 플렉시블, 박판 기판에도 정밀하게 대응하며, 생산 효율성과 품질 안정성을 동시에 실현합니다. 업계 표준에 부합하는 설비로 대량생산 및 맞춤형 제조 환경 모두에 최적화되어 있습니다.

선우하이테크의 PCB Plating 설비는 첨단 자동제어 시스템과 맞춤형 옵션을 적용하여 HDI, MLB, PKG, BGA 등 다양한 회로기판에 최적화된 고품질 도금 공정을 제공합니다. 싱글/듀얼 플레이트 타입, 자동 로딩·언로딩, 스마트 행거 모니터링 등 생산성과 품질 향상을 위한 혁신 기능이 집약되어 있으며, 고객 요구에 따라 두께(0.07~2.5t), 크기(W350~550mm/H400~620mm), 월간 처리용량(5천~2만5천㎡)까지 폭넓게 대응합니다.