SG2000X는 반도체 패키지의 PCB 베이스(Strip 상태)를 초정밀로 연마(Grinding)하여 자재 두께를 최소화하는 자동화 장비입니다. 완전 자동화 시스템을 적용해 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 크기의 반도체 패키지에 대응할 수 있습니다. 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 업체에 공급되어 첨단 반도체 패키징 공정의 경쟁력을 높이고 있습니다.
최첨단 설비와 정밀 가공 기술을 바탕으로 다양한 전자기기에 최적화된 인쇄회로기판(PCB) 외형 가공 서비스를 제공합니다. 고객 맞춤 사양에 따라 고품질의 절삭·드릴링·라우팅 등 모든 공정을 지원하며, 대량 생산부터 소량 주문까지 신속하게 대응합니다. 전자부품 제조업체 및 IT 산업군에서 요구하는 국제 표준 품질과 높은 내구성을 자랑합니다.
강민전자의 정밀 인쇄회로기판(PCB) 홀가공은 첨단 전자기기의 소형화와 고집적화를 실현하는 핵심 공정으로, 고속·고밀도 회로 설계에 최적화된 홀가공 기술을 제공합니다. 최신 설비와 숙련된 기술력을 바탕으로, 노트북, 카메라, 반도체 패키지 등 다양한 전자제품에 적용 가능한 고품질 PCB 가공 서비스를 제공합니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 가공 솔루션으로 전자부품 산업의 경쟁력을 높입니다.
첨단 인쇄회로기판(PCB) 제조에 필수적인 CNC Drilling Machine은 고정밀 자동화 기술을 적용하여 미세 홀 가공, 고속 생산, 다양한 소재 대응 등 전자부품 산업의 생산성과 품질을 극대화합니다. 삼화양행은 일본 VIA MECHANICS사의 한국 공식 대리점으로, 세계 시장에서 검증된 장비를 신속한 유지보수와 함께 제공합니다.
초정밀 가공기술로 제작된 네오티스의 마이크로 비트는 인쇄회로기판(PCB) 가공에 필수적인 초소형 절삭공구입니다. 마이크로 라우터, 엔드밀, 드릴 등 다양한 형태로 제공되며, 전자제품, 자동차, 의료기기 등 고정밀 산업에서 요구되는 미세 홀 및 형상 가공에 최적화되어 있습니다. 독자적인 3D 설계 및 자동화 생산 시스템을 통해 균일한 품질과 우수한 내구성을 자랑하며, 나노 단위의 치수 제어와 신뢰성 평가 시스템을 갖추고 있어 첨단 전자·정보통신 산업의 핵심 부품 생산에 필수적입니다.
