(주)강민전자 - K-Global TechHub

기업 정보

주요 상품

위의 주요 상품을 클릭하면, 해당 상품을 취급하는 다른 기업 목록을 확인할 수 있습니다.

정밀 인쇄회로기판(PCB) 홀가공
강민전자의 정밀 인쇄회로기판(PCB) 홀가공은 첨단 전자기기의 소형화와 고집적화를 실현하는 핵심 공정으로, 고속·고밀도 회로 설계에 최적화된 홀가공 기술을 제공합니다. 최신 설비와 숙련된 기술력을 바탕으로, 노트북, 카메라, 반도체 패키지 등 다양한 전자제품에 적용 가능한 고품질 PCB 가공 서비스를 제공합니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 가공 솔루션으로 전자부품 산업의 경쟁력을 높입니다.

재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.

SAMPLE

기업 보고서가 궁금하시다면,
먼저 샘플로 확인해보세요.
분석 방식과 전반적인 품질을
사전에 체험할 수 있습니다.

기업의 기술력, 핵심 연구자, 사업 역량 등
주요 인사이트를 담은 한글 리포트.
프리미엄 보고서에는 재무 정보까지 포함되어
더 깊이 있는 분석이 가능합니다.

해외 바이어를 위한 맞춤형 영문 리포트.
기업의 핵심 인사이트를 글로벌 기준에 따라
명확하게 전달합니다.