반도체 및 디스플레이 제조공정의 핵심 소재인 감광재(PAC)는 포토리소그래피(Photolithography) 공정에서 회로 패턴을 기판에 전사하는 데 필수적인 고기능성 화학물질입니다. 다이토키스코㈜는 세계 3대 PAC 메이커 중 하나로, LCD·OLED 등 디스플레이와 반도체용 고해상도 포토레지스트 원료를 자체 개발·생산하여 글로벌 시장에 공급하고 있습니다. 고객 맞춤형 신규 PAC 개발 역량과 첨단 생산시설을 바탕으로, 높은 신뢰성과 품질을 자랑합니다.
엠팩(M-Pac)은 세계 최초 양산화에 성공한 자기색가변소재(MTX)를 포장지에 직접 인쇄하여 위조방지와 정품인증을 동시에 실현하는 첨단 보안패키지입니다. 라벨 부착 공정이 필요 없고 패키지 재활용이 불가능해 보안성과 생산원가 경쟁력이 뛰어나며, 필름·알루미늄 호일·종이박스 등 다양한 연포장재에 적용 가능합니다. 화장품, 의약품, 식음료, 전자부품 등 대량생산 소비재의 브랜드 보호와 위조방지를 위한 혁신적 솔루션으로 각광받고 있습니다.
고도화학(주)의 폴리염화알루미늄(PAC)은 상수도 및 하수, 폐수의 탁도 제거에 특화된 고성능 무기응집제로, 다양한 용수의 정수처리에 범용적으로 사용됩니다. 고염기도 및 저염기도 제품 라인업을 보유하고 있으며, 부유물질 제거와 COD 저감에 뛰어난 효율을 자랑합니다. 저장 안정성과 신속한 응집 효과로 수처리 현장의 생산성과 환경 안전성을 동시에 높입니다.
JCET Stats Chip Pac Korea는 다양한 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 SiP(System-in-Package) 기술을 기반으로, 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 고도화된 집적 기술을 통해 제품의 소형화, 고성능화, 저전력화를 실현하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 개발, 높은 신뢰성의 품질을 보장합니다. 4차 산업혁명 시대의 IoT, AI, 자율주행 등 미래 산업을 위한 핵심 반도체 솔루션을 제공합니다.
산업용 및 상수도 정수에 최적화된 고성능 응집제인 폴리염화알루미늄(PAC)은 탁월한 응집력과 빠른 침전 효과로 미세 부유물, 유기물, 중금속 등을 효율적으로 제거합니다. 다양한 수질 환경에 맞춰 안정적인 처리 성능을 제공하며, 경제성과 친환경성을 동시에 실현하여 국내외 정수장 및 폐수처리장에 널리 공급되고 있습니다.
PAC 17%는 산업폐수 및 고품질 정수용으로 사용되는 고성능 무기응집제입니다. 하천수, 지하수, 각종 폐수에 대한 탁월한 제탁효과를 제공하며, 일반 황산알루미늄 대비 1.5~3배 이상의 효율을 자랑합니다. 고탁도 환경에서도 뛰어난 응집력과 안정성을 발휘하여 정수 및 폐수처리 공정의 효율을 극대화합니다.
POP는 고집적, 고용량 반도체 패키징 기술로, 두 개 이상의 패키지를 수직으로 적층하여 통합 회로를 구현합니다. 이 기술은 모바일 기기, 스마트폰, 태블릿 등에서 메모리와 프로세서의 공간 효율성을 극대화하며, 고속 데이터 처리와 소형화된 설계가 필수적인 차세대 전자기기에 최적화된 솔루션입니다. 윈팩은 첨단 와이어 본딩 및 몰딩 기술을 적용하여 1.0mm 이하의 Ball Pitch 구현이 가능하며, 고객 맞춤형 패키지 설계와 대량 생산에 강점을 보유하고 있습니다.
고도화학(주)의 HCPACS는 강산성 차염소산수를 활용한 차세대 저염기도 무기응집제로, 기존 PAC 대비 부유물질 응집 및 산화력에 의한 COD 저감 효율이 크게 향상된 제품입니다. 저장 안정성이 우수하며, 상하수 및 폐수의 정수처리에 최적화되어 환경 규제 대응과 운영비 절감에 기여합니다.
최신 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 적용하여, 반도체 칩의 크기와 두께를 최소화하고 전기적 성능과 열 관리 효율을 극대화합니다. 모바일, 웨어러블, IoT 등 초소형 전자기기에 적합한 패키징 솔루션을 제공하며, 대량 생산과 고품질을 동시에 실현할 수 있는 첨단 제조 역량을 갖추고 있습니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 설계와 신속한 양산 대응이 가능합니다.
