IC패키징  제품/서비스 검색 결과 : 2건

앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.

SFA Semicon의 QFP 패키지는 고밀도 집적회로(IC)용 표면실장형 패키지로, 신뢰성 높은 전기적 연결과 우수한 열 방출 특성을 제공합니다. 산업용, 가전, 통신 등 다양한 전자기기에 적용되며, 미세 회로 구현과 대량 생산에 최적화된 첨단 패키징 솔루션입니다.