IC패키지 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	리드프레임(Lead Frame)	(주)에스에프이	리드프레임반도체부품전자패키징금속가공IC패키지	(주)에스에프이의 리드프레임은 반도체 칩의 전기적 연결과 패키징에 필수적인 핵심 부품으로, 고정밀 금속 가공 기술을 바탕으로 다양한 반도체 패키지에 맞춤형으로 공급됩니다. 우수한 내구성과 정밀도를 자랑하며, 글로벌 반도체 제조사에 안정적으로 납품되고 있습니다.
	리드프레임	(주)티에스피	반도체부품리드프레임전자패키징IC패키지금형제조	TSP의 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. SMD, PW-Tr, QFN 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 금형 기술과 3D 시뮬레이션 설계를 통해 글로벌 반도체 메이커에 공급되고 있습니다. 뛰어난 신뢰성과 단납기 대응력을 자랑하며 상업용 및 자동차용 반도체 모두에 최적화된 토탈 솔루션을 제공합니다.

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