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화인세라텍의 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 독자적인 다층 폴리이미드 적층 및 하이브리드 세라믹 제조 기술(HTCC, LTCC)을 바탕으로, 반도체 검사 공정에 필수적인 고강도·내식성·고정밀 회로 특성을 제공합니다. SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업에서 검증이 진행 중이며, 대면적·고집적 반도체 테스트에 최적화된 첨단 부품입니다.

최대 40GHz까지 지원하는 초고주파용 CQFN 패키지는 HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic) 적층 세라믹 기술을 적용하여, 기존 플라스틱 및 글라스 세라믹 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 갖췄습니다. 소형·경량화에 최적화된 완전 밀폐(Hermetic) 구조로 자동차 전장, 방산, 항공우주, 산업용 전력 반도체 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야에 이상적입니다. 글로벌 군사용 레이더 시스템에도 적용될 만큼 품질과 기술력을 인정받고 있습니다.