알에프머트리얼즈(주)

최대 40GHz까지 지원하는 초고주파용 CQFN 패키지는 HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic) 적층 세라믹 기술을 적용하여, 기존 플라스틱 및 글라스 세라믹 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 갖췄습니다. 소형·경량화에 최적화된 완전 밀폐(Hermetic) 구조로 자동차 전장, 방산, 항공우주, 산업용 전력 반도체 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야에 이상적입니다. 글로벌 군사용 레이더 시스템에도 적용될 만큼 품질과 기술력을 인정받고 있습니다.

• 초고주파패키지
• 적층세라믹
• 방열성능
• 자동차전장부품
• 군사용레이더

국내 최초 양산에 성공한 광통신용 패키지는 광 송·수신 및 증폭 모듈 등에 사용되며 GaN/GaAs/InP 등 다양한 화합물 반도체 실장이 가능합니다. 뛰어난 밀폐성과 열방출 기능으로 고속·고신뢰 통신 인프라 구축의 핵심 부품으로 자리잡았으며 국내외 유수 통신장비 기업에 공급되고 있습니다.

• 광송수신모듈
• 화합물반도체패키지
• 통신인프라부품
• 밀폐구조패키지
• K반도체소재

산업 및 의료 기기의 핵심인 레이저 모듈에 채택되는 이 제품은 GaAs/InP 기반의 첨단 화합물 반도체를 안정적으로 실장할 수 있도록 설계되었습니다. 탁월한 열 관리와 내구성을 바탕으로 독일 DILAS/IPG/TRUMPF 등 글로벌 기업에도 납품되고 있으며 정밀 가공 및 의료 시장에서 신뢰받는 솔루션입니다.

• 레이저모듈패키지
• 의료기기부품
• 산업레이저솔루션
• 열관리패키지
• 글로벌납품제품