SRAM IP Core는 시스템온칩(SoC) 설계에 필수적인 고속 임시저장 메모리 솔루션으로서 탁월한 속도와 낮은 소비전력을 자랑합니다. 크루셜칩스의 SRAM IP는 ASIC 및 FPGA 개발 환경에서 손쉽게 통합 가능하며 고객 맞춤형 사양 지원으로 다양한 산업용 애플리케이션에 활용됩니다.
Xilinx UltraScale+ VU19P 등 최신 FPGA를 활용한 SoC 검증 플랫폼으로 AMBA Bus, Stereo Camera 모듈 등 다양한 인터페이스를 지원합니다. DDR3/DDR4 메모리 확장과 PCIe·USB3.0·SDIO 등 고속 입출력 기능을 갖추고 있어 반도체 설계 및 임베디드 시스템 개발자에게 안정적이고 편리한 개발 환경을 제공합니다.
네트워크 트래픽을 실시간으로 분석·분배하는 고성능 패킷 브로커로, FPGA 기반 설계로 패킷 손실 없이 대용량 데이터도 안정적으로 처리합니다. 온프레미스 및 클라우드 환경 모두에서 네트워크 가시성과 보안성을 극대화하며, 장애 발생 전 사전 탐지 및 신속한 트러블슈팅을 지원합니다. 다양한 네트워크 환경에 맞춰 확장성과 유연성을 제공하여 IT 인프라의 효율적 운영을 돕습니다.
COGA-X는 로봇 제어를 위한 통합 운영체제(OS), 소프트웨어(S/W), 하드웨어(H/W)를 하나의 SoB(System on Board) 형태로 제공하는 고성능 로봇 통합 제어 및 연산 솔루션입니다. HDC 방식 AI 기술과 FPGA 기반 하드웨어 가속화로, 대화형 서비스 로봇 모듈, 자율주행 모듈 등 다양한 로봇 소프트웨어를 탑재할 수 있으며, 고객 맞춤형 로봇 개발을 신속하게 지원합니다. 로봇 개발 시간과 예산을 절감하고, 다양한 산업 현장에 적용 가능한 유연성과 확장성을 자랑합니다.
드론, 스마트 가전 등 엣지 환경 단말기에 지능을 부여하는 저전력 소형 AI/IoT 모듈 및 미들웨어/SDK를 제공합니다. 실시간 데이터 처리와 인공지능 기반 분석이 가능하며, 산업용 IoT, 국방, 스마트시티 등 다양한 분야에서 활용됩니다. FPGA 기반 설계와 초협대역 저전력 영상압축모듈 등 첨단 임베디드 기술을 적용하여 높은 신뢰성과 확장성을 자랑합니다.
LPMC는 FPGA 빌트인 기술을 적용하여 오토포커스(AF) 시간을 3.2초에서 0.9초로 단축한 고성능 AI 기반 카메라 모듈 검사기입니다. 내장된 검사 알고리즘으로 AF, 멀티 ROI, ISP 등 다양한 검사를 한 번에 수행할 수 있으며, 산업용 현장에서 불량률 감소와 생산 효율 극대화를 실현합니다. 대량 생산 환경에서도 신속하고 정확한 품질 검증이 가능해 글로벌 전자·반도체 제조사에 공급되고 있습니다.
가온칩스의 SoC Design Solution은 첨단 시스템 반도체 개발에 필요한 RTL 설계, 플랫폼 검증, FPGA 검증부터 DFT 삽입, 레이아웃, 패키징 및 테스트까지 전 공정을 아우르는 토탈 솔루션입니다. PPA(Power, Performance, Area) 최적화와 비용 절감, 개발 일정 단축을 효과적으로 지원하며 자동차·AI·보안 등 다양한 분야에 맞춤형 칩 설계를 제공합니다. 삼성 파운드리 및 글로벌 팹리스 고객사와의 협업 경험을 바탕으로 신뢰성 높은 고성능 반도체를 빠르게 구현할 수 있습니다.
라미네이트 패키지는 고집적, 고성능 IT기기와 통신기기에 최적화된 첨단 반도체 패키지로, ASIC, FPGA, 메모리 등 다양한 디바이스에 적용됩니다. FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array), (HS)PBGA(Heating Slug Plastic Ball Grid Array), MAP BGA 등 다양한 폼팩터를 제공하여 소형화·고성능·열관리 요구에 완벽히 대응하며 글로벌 고객사들의 신뢰를 받고 있습니다.
