METALOYAL® FCCL은 도레이첨단소재의 독자적 기술로 개발된 연성 동박적층판(FCCL)으로서 스마트폰·태블릿·웨어러블 기기 등 첨단 IT 기기의 핵심 회로 소재입니다. 우수한 유연성과 내열성을 바탕으로 미세회로나 초박막화가 요구되는 최신 전자제품에 최적화되어 있습니다. 글로벌 IT 제조사에 공급되며 고신뢰성과 품질안정성이 강점입니다.
두산의 FCCL은 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 특성을 갖추고 있습니다. 라미네이션 및 캐스팅 타입 모두를 생산하며, 전파 손실이 적고 굴곡도가 뛰어난 하이엔드 제품을 제공합니다. 폴더블폰, 웨어러블 기기 등 소형화·경량화가 요구되는 최신 전자기기에 최적화된 소재로, 글로벌 시장에서 높은 신뢰성과 기술력을 인정받고 있습니다.
2차전지용 분리막, 필름소재, 연성동박적층판(FCCL), 박막(Thin Film) 등 첨단 소재의 절단 공정에 최적화된 정밀 슬리터 나이프를 제공합니다. 고경도 소재와 정밀 가공 기술로 뛰어난 절삭력과 내마모성을 자랑하며, 다양한 산업 현장에서 생산 효율성과 품질 향상에 기여합니다.
기능성 PI 용액은 우수한 내열성과 전기 절연 특성을 갖춘 액상 형태의 고분자 소재로서 연성회로(FCCL), 전자부품 절연막 및 다양한 산업용 박막 코팅에 활용됩니다. 자체 합성과 정밀 제어 공정을 통해 높은 순도와 균일도를 실현하여 첨단 IT 및 자동차 부품 제조 분야에서 신뢰받는 핵심 원료입니다.
Zenimid™ 폴리이미드 필름은 IT기기, 전기차, 디스플레이, 반도체, 2차전지 등 첨단 산업에 필수적인 고성능 플라스틱 필름으로, 극한의 고온(400℃)과 극저온 환경에서도 탁월한 내열성, 치수 안정성, 전기 절연성을 제공합니다. 세계 최초 4μm 초박막 무연신 폴리이미드 필름을 비롯해, FPCB, FCCL, 방열시트, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 용도에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하며, 글로벌 시장 점유율 1위를 자랑합니다.
