피아이첨단소재(주)

Zenimid™ 폴리이미드 필름은 IT기기, 전기차, 디스플레이, 반도체, 2차전지 등 첨단 산업에 필수적인 고성능 플라스틱 필름으로, 극한의 고온(400℃)과 극저온 환경에서도 탁월한 내열성, 치수 안정성, 전기 절연성을 제공합니다. 세계 최초 4μm 초박막 무연신 폴리이미드 필름을 비롯해, FPCB, FCCL, 방열시트, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 용도에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하며, 글로벌 시장 점유율 1위를 자랑합니다.

• 폴리이미드필름
• FPCB
• 방열시트
• 플렉시블디스플레이
• 첨단소재

PI 바니쉬는 폴리이미드 수지를 용매에 용해시켜 만든 액상 코팅재로, 전기차, 전선 케이블, 반도체 패시베이션 등 고내열·고절연 특성이 요구되는 산업에 사용됩니다. 우수한 열적·화학적 안정성과 뛰어난 접착력으로 전자부품의 내구성 및 신뢰성을 극대화하며, 플렉시블 디스플레이 및 EV 소재 등 미래 산업의 핵심 소재로 각광받고 있습니다.

• PI바니쉬
• 전기차소재
• 절연코팅
• 반도체패시베이션
• 고내열수지

PI 파우더 성형품은 폴리이미드 파우더를 이용해 다양한 형태로 가공한 고기능성 부품으로, 극한 환경에서도 우수한 내열성, 내마모성, 내화학성을 발휘합니다. 반도체, 항공우주, 자동차 등 고신뢰성 부품이 요구되는 산업에서 사용되며, 경량화와 내구성 향상에 기여하는 첨단 엔지니어링 소재입니다.

• PI파우더
• 내열부품
• 엔지니어링플라스틱
• 반도체부품
• 고기능성소재