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 DRAM 테스트  제품/서비스 검색 결과 : 315

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제품/서비스명

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설명
EXICON DRAM Memory Tester(주)엑시콘
DRAM메모리테스터번인테스트반도체장비품질검사
EXICON DRAM Memory Tester는 DDR2부터 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 최신 DRAM 제품의 성능과 신뢰성을 평가하는 고성능 테스트 장비입니다. 대용량 전류 공급 및 발열 제어 기능을 갖춘 번인(Burn-in) 테스트 솔루션을 제공하여, 고집적·고속화된 차세대 메모리 반도체의 품질을 보장합니다. 삼성전자 등 글로벌 메모리 제조사에 납품되며, 국내 최초로 DRAM 테스터 국산화에 성공한 제품입니다.
BEST-DRAM Series(주)베스트전자아이엔씨
DRAM메모리반도체서버용메모리데이터센터솔루션IT인프라
첨단 공정과 고품질 소재를 적용한 BEST-DRAM 시리즈는 데이터 센터, 서버, PC 등 다양한 IT 인프라에 최적화된 고속·고용량 메모리 솔루션입니다. 안정적인 성능과 뛰어난 내구성으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있으며, 에너지 효율성과 신뢰성을 동시에 제공합니다.
DRAM (Micron DRAM 등)(주)유니트론텍
메모리반도체DRAM자동차전자부품산업용메모리고속데이터처리
고성능 Micron DRAM은 자동차, 산업용 기기, 의료기기 등 다양한 분야에서 신뢰성과 속도를 보장하는 메모리 솔루션입니다. 대용량 데이터 처리와 빠른 응답성을 요구하는 첨단 시스템에 최적화되어 있으며, 엄격한 품질관리와 글로벌 인증을 통해 고객에게 안정적인 공급이 가능합니다.
DDR5 DRAM에스케이하이닉스(주)
DDR5 DRAM은 차세대 고성능 메모리로, 기존 DDR4 대비 두 배 이상의 데이터 전송 속도와 향상된 전력 효율을 실현합니다. 대용량 데이터 처리와 빠른 응답성이 요구되는 서버, PC, 모바일, AI 등 다양한 분야에서 사용되며, SK하이닉스의 첨단 미세공정 기술이 적용된 대표 메모리 솔루션입니다.
HBM3/DRAM용 프로브카드(주)마이크로투나노
HBM3DRAM메모리반도체웨이퍼테스트반도체부품
HBM3 및 DRAM 등 차세대 고성능 메모리 반도체의 웨이퍼 테스트를 위한 전용 프로브카드로, 미세 공정 대응과 대량 병렬 테스트가 가능한 구조를 갖추고 있습니다. HBM3E 등 최신 규격 대응 제품도 개발 중이며, 고속·고집적 메모리의 신뢰성 평가와 불량 선별에 최적화되어 있습니다. 국내외 메모리 제조사에 공급되며, 전방위적 연구개발로 제품 라인업을 확장하고 있습니다.
메모리 반도체 테스트 서비스(주)에이팩트
반도체테스트메모리반도체번인테스트품질검사후공정서비스
에이팩트는 메모리 반도체의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 첨단 테스트 장비와 자동화 시스템을 활용한 테스트 서비스를 제공합니다. 서버, 모바일 등 다양한 용도의 DRAM, NAND 등 메모리 반도체에 대해 기능 검사(Function Test)와 고온 환경에서의 번인 테스트(Burn-in Test)까지 폭넓게 지원하며, 글로벌 반도체 기업의 품질 기준을 충족하는 고품질 서비스를 제공합니다.
Chorus 시리즈 (DRAM/Flash 모니터링 번인 테스터)(주)네오셈
DRAM번인터스터플래시메모리검사기기실시간데이터분석장치생산라인품질관리반도체신뢰성평가
Chorus 시리즈는 DRAM 및 Flash 메모리 패키지 전용 모니터링 기능을 갖춘 번인(Burn-In) 테스터로 실시간 데이터 수집과 분석이 가능해 생산라인 품질관리에 최적화되어 있습니다. 다양한 온습도 조건에서 안정적인 동작 검증과 불량 조기선별 기능을 제공합니다.
삼성전자 메모리 반도체 (예시: Samsung DDR5 DRAM)(주)에스에이엠티
메모리반도체DDR5삼성전자서버용메모리IT부품
에스에이엠티는 삼성전자 공식 대리점으로서 최신 DDR5 DRAM 등 고성능 메모리 반도체를 안정적으로 공급합니다. 서버, PC, 모바일 등 다양한 IT 기기에 최적화된 고속·고용량 메모리 솔루션을 제공하며, 엄격한 품질관리와 신속한 납기로 고객의 비즈니스 경쟁력을 높입니다.
BOC 기판(주)심텍
BOCDRAM패키지반도체기판고다층PCB패키지서브스트레이트
DRAM 패키지용 BOC(Board On Chip) 기판은 반도체 칩의 전기적 연결과 신호 전달을 최적화한 첨단 인쇄회로기판입니다. 심텍의 BOC 기판은 미세회로 구현과 고다층 구조를 통해 패키지 소형화와 고성능을 실현하며, 글로벌 메모리 반도체 시장에서 기술 우위를 인정받고 있습니다.
DRAM (Dynamic Random-Access Memory)미래반도체(주)
DRAM은 컴퓨터 및 각종 전자제품의 데이터 저장에 사용되는 대용량 임시 기억장치로, 정보 유지에는 지속적인 전기 공급이 필요한 휘발성 메모리입니다. 미래반도체는 Automotive, Mobile, Network, PC 등 다양한 IT 기기에 최적화된 고품질 DRAM을 제공하여 빠른 데이터 처리와 안정성을 보장합니다.
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