FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package) 전용 검사 시스템은 초소형·고성능 반도체 패키지의 미세 회로와 접합부를 정밀하게 검사합니다. 고속 자동화 검사와 실시간 데이터 피드백 기능을 갖추고 있어 불량률 감소와 생산성 향상에 탁월합니다. 모바일, 통신, 자동차 전장 등 다양한 산업군에서 신뢰받는 품질 보증 솔루션입니다.
고다층·고밀도 회로 설계가 가능한 FC-BGA 및 FC-CSP 패키지 서브스트레이트는 CPU/GPU·통신칩·ADAS 칩셋 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 솔루션입니다. 대형 서버부터 모바일 디바이스까지 폭넓게 적용되며 정교한 미세회로 구현력과 높은 신뢰성을 보장합니다.
CSP(Chip Scale Package) Type LED는 플립칩 방식으로 패키지 크기를 최소화하여, 모바일 기기, TV BLU, 스마트폰 카메라 플래시 등 소형화가 필요한 전자기기에 최적화된 고휘도 LED입니다. 좁은 공간에서도 강력한 빛을 제공하며, 넓은 시야각으로 다양한 어플리케이션에 적용 가능합니다.
산업 현장과 제어 시스템에서 신뢰받는 성호제어기기의 SHCS-SHB-M-CSP는 10A 정격의 기본형 로터리 캠스위치로, 자동복귀 기능을 갖추고 있어 작업자의 조작 편의성과 회로 안정성을 극대화합니다. 견고한 설계와 우수한 내구성으로 다양한 전기 제어 환경에 적합하며, 빠르고 정확한 회로 개폐를 지원합니다.
AFVI 자동화 PCB 검사장비는 인공지능 기반의 이미지 분석과 자동화 로봇 기술을 결합하여, 인쇄회로기판의 전면 자동 외관검사를 구현합니다. 반복적이고 정밀한 검사 공정을 자동화함으로써 인력 비용을 절감하고, 검사 신뢰도를 극대화합니다. BGA, CSP 등 고집적 패키지의 미세 결함까지 검출 가능하며, 스마트 팩토리 구축에 최적화된 장비입니다.
Vision Inspection System은 첨단 영상처리 기술을 적용하여 반도체 패키지, WLCSP, Fan-out CSP 등 다양한 신패키징 트렌드에 대응하는 고정밀 외관 및 결함 검사 장비입니다. 자동화된 비전 시스템으로 미세 결함까지 빠르고 정확하게 검출하며, 생산라인의 품질관리와 불량률 저감에 기여합니다. 차세대 반도체 패키징 시장에서 필수적인 검사 솔루션입니다.
덕산하이메탈의 솔더볼은 BGA, CSP, WLP 등 첨단 반도체 패키지에 적용되는 핵심 접합 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 안정적으로 전달합니다. 자체 특허기술로 국산화에 성공했으며, 고순도 주석 기반의 다양한 합금 조성, 철저한 품질 관리, 자동화 공정을 통해 글로벌 시장 점유율 1~2위를 기록하는 고신뢰성 제품입니다. 미세화·고집적 반도체 패키징에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
g클라우드는 99.9% 가용성의 인프라와 27년 IT 전문성을 바탕으로, 민간·공공기관 모두를 위한 안전하고 합리적인 클라우드 서비스를 제공합니다. 서버, 스토리지, 네트워크 등 IT 인프라를 웹에서 쉽고 빠르게 구축·운영할 수 있으며, 국내 최초로 CSP, MSP, IDC, 보안관제까지 원스톱으로 제공합니다. 공공기관 전용 클라우드와 데이터센터(IDC)도 함께 제공하여, 다양한 비즈니스 환경에 최적화된 클라우드 인프라를 지원합니다.
LG디스플레이 등 글로벌 IT기업에 공급되는 노트북 및 모니터용 LED 모듈은 액정표시장치(LCD)의 백라이트 유닛(BLU)으로 사용됩니다. 월 400만대 이상의 생산능력을 갖춘 베트남·중국 현지 라인에서 제조되며 높은 균일도와 에너지 효율성으로 게이밍 및 프리미엄 IT제품 시장에서도 두각을 나타냅니다. CSP 방식 적용 등 첨단 기술로 더 적은 라이트바 사용에도 밝고 선명한 화면 구현이 가능합니다.
에스피소프트는 국내 최대 MS SPLA 총판사로, 마이크로소프트의 서버 OS, MS SQL, CSP 등 다양한 소프트웨어 라이선스를 기업 고객에게 공급합니다. 20년간 축적된 IT 매니지먼트 기술과 전문 컨설팅 역량을 바탕으로, 고객의 IT 환경에 최적화된 라이선스 도입, 관리, 기술 지원까지 원스톱으로 제공합니다. 국내 대형 고객사와의 계약 및 1위 점유율을 확보하고 있으며, 최신 MS AI 솔루션(코파일럿 등)까지 신속하게 공급합니다.
