CMP Slurry는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 평탄화(Planarization)를 위해 사용되는 고성능 연마 소재입니다. 케이씨텍은 절연막 및 금속막 등 다양한 용도에 맞는 CMP 슬러리를 자체 개발·생산하며, HBM 등 첨단 반도체 공정에 필수적인 소재로서, 연마 입자와 화학 첨가제가 최적의 조합으로 설계되어 높은 평탄화 효율과 낮은 결함률을 제공합니다. 국내 유일의 CMP 장비 및 소재 동시 공급사로서, 고객 맞춤형 소재 개발 역량을 보유하고 있습니다.
AMC의 CMP 슬러리는 실리콘 및 사파이어 웨이퍼 표면을 정밀하게 연마하는 데 사용되는 고성능 화학기계연마제입니다. 미세입자 분산 기술을 적용하여 균일한 연마 효과와 낮은 결함률을 실현하며, 다양한 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 높은 효율성과 신뢰성을 보장합니다.
반도체 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리는 웨이퍼 표면 연마 및 평탄화를 위한 초미립 분산액으로서 미세회로 형성 공정에서 높은 균일성과 낮은 결함률을 실현합니다. 나노 입자를 정밀하게 제어하여 최신 반도체 제조공정의 수율과 신뢰성을 극대화하며 글로벌 파운드리와 IDM 업체에 공급되고 있습니다.
웨이퍼 평탄화 공정용 CMP 소재는 반도체 제조에서 표면의 미세한 요철을 제거해 회로 집적도를 높이는 핵심 재료입니다. 제이엘켐의 CMP 소재는 균일한 입자 분포와 뛰어난 연마 성능으로 고집적·초미세 공정에 최적화되어 있으며, 대량생산 체제를 구축하여 안정적으로 공급합니다.
