BGA패키지  제품/서비스 검색 결과 : 2건

앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.

엠케이전자의 솔더볼은 BGA 등 첨단 반도체 패키지 공정에 필수적인 미세 납땜 볼로서 뛰어난 구형성 및 균일한 입자 크기를 제공합니다. 최근에는 HBM(고대역폭 메모리)용 저온 솔더볼 등 차세대 어드밴스드 패키징 수요에 맞춘 신제품 개발로 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다. 우수한 접합 특성과 내열성으로 글로벌 고객사들의 품질 요구를 충족시키며 시장 점유율 확대 중입니다.