에이디테크놀로지는 고객사별 요구사항에 최적화된 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 설계부터 양산까지 원스톱 서비스를 제공합니다. 삼성전자 DSP 파트너 자격과 TSMC VCA 경험을 바탕으로 모바일, TV, IoT 등 다양한 응용 분야에서 고성능·저전력 칩 개발 역량을 보유하고 있습니다. 세계 최고 수준의 엔지니어링과 품질관리 체계를 통해 글로벌 IT기업들의 신뢰를 받고 있습니다.
다양한 공정과 어플리케이션에 대한 풍부한 경험을 바탕으로 최적의 PPA(Performance·Power·Area)를 구현하는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 및 파운드리 디자인 서비스를 제공합니다. 삼성전자 등 글로벌 파운드리와 협업하여 로직설계(Logic Design), DFT(Design For Test), P&R(Layout) 등 전 과정을 지원하며 IP 제공부터 양산까지 원스톱 서비스를 제공합니다.
에이직랜드는 주문형 반도체(ASIC) 개발 전 과정을 아우르는 턴키 서비스를 제공합니다. 고객 요구 사양 정의(Spec-in)부터 회로 설계, IP 커스터마이징, 프론트엔드·백엔드 설계, 테스트 및 양산까지 일괄 지원하며, TSMC 공정 기반의 높은 신뢰성과 ARM ADP 자격을 바탕으로 AI·5G·IoT 등 다양한 응용 분야에 최적화된 시스템 반도체를 빠르고 효율적으로 구현합니다. 자체 자동화 플랫폼을 통해 개발 기간은 약 30%, 비용은 약 20% 절감할 수 있습니다.
