3D검사  제품/서비스 검색 결과 : 3건

Meister 시리즈는 3차원 반도체 패키징 검사장비로, 고집적 반도체 패키지의 미세 구조와 결함을 정밀하게 측정·분석합니다. 첨단 3D 광학 측정 기술과 AI 기반 검사 알고리즘을 결합해, 생산성 향상과 불량률 감소에 기여합니다. 반도체, 모바일, 자동차 전장 등 다양한 산업의 첨단 제조 공정에 적용되며, 글로벌 반도체 검사 시장에서 기술 리더십을 확보하고 있습니다.

SK하이닉스와 공동 개발한 반도체 패키지 2D·3D 검사장비는 고해상도 광학 기술과 정밀 이미징 시스템을 적용하여 반도체 패키지의 미세 결함, 치수, 평탄도, 이물질 등을 자동으로 신속·정확하게 검사합니다. 대량 생산 환경에서 불량률을 최소화하고 품질 신뢰도를 극대화하는 첨단 검사 솔루션입니다.

HBM 3D 검사 장비는 고대역폭메모리(HBM) 칩의 미세 구조를 정밀하게 검사하여 결함을 신속하게 검출하는 첨단 3D 자동검사 솔루션입니다. 기존 장비 대비 뛰어난 정밀도와 속도를 자랑하며, 생산 효율성 향상과 불량률 저감에 크게 기여합니다. SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 기술력을 인정받고 있습니다.