후공정솔루션 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	WLP (Wafer Level Package)	(주)네패스라웨	웨이퍼레벨패키지초소형칩셋모바일반도체IoT부품후공정솔루션	WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.

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