후공정서비스  제품/서비스 검색 결과 : 4건

WLCSP 서비스는 웨이퍼 상태에서 칩 패키징을 완성하는 첨단 솔루션으로 소형화·경량화가 요구되는 모바일 기기 및 IoT용 반도체 칩 생산에 필수적입니다. 뛰어난 신뢰성과 생산 효율성을 제공하며 PMIC 등 다양한 집적회로(IC)에 적용되어 고객사의 경쟁력 강화를 지원합니다.

에이티세미콘은 메모리, SoC, MCP 등 다양한 반도체 제품에 대한 신뢰성 높은 테스트 서비스를 제공합니다. 첨단 테스트 설비와 자동화 시스템을 기반으로, 고객의 제품이 글로벌 품질 기준을 충족할 수 있도록 전수 검사 및 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다.

에이팩트는 메모리 반도체의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 첨단 테스트 장비와 자동화 시스템을 활용한 테스트 서비스를 제공합니다. 서버, 모바일 등 다양한 용도의 DRAM, NAND 등 메모리 반도체에 대해 기능 검사(Function Test)와 고온 환경에서의 번인 테스트(Burn-in Test)까지 폭넓게 지원하며, 글로벌 반도체 기업의 품질 기준을 충족하는 고품질 서비스를 제공합니다.

(주)에이엘티는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(SoC), 전력반도체(PMIC) 등 다양한 고성능 비메모리 반도체의 후공정 테스트를 전문적으로 제공합니다. 첨단 자동화 설비와 독자적 림컷(Rim cut) 기술을 바탕으로, 고객사의 제품 신뢰성과 품질을 극대화하며, 국내 주요 반도체 제조사와의 협업 경험을 통해 업계 최고 수준의 테스트 역량을 보유하고 있습니다.