플럭스리스  제품/서비스 검색 결과 : 2건

플럭스(Flux) 없이 솔더볼을 정밀하게 접합하는 혁신적 공법을 적용한 반도체 후공정 전용 장비입니다. 잔류물 없는 클린 공정과 고신뢰성 접합 품질을 실현하여 첨단 반도체 패키지 및 고집적 회로 생산에 최적화되어 있습니다.

AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 첨단 본딩 장비로, 미세 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 접합합니다. 한양세미텍의 TC본더는 고속·고정밀 본딩 기술을 바탕으로 품질과 생산성을 극대화하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 엔비디아 공급망에도 진입한 혁신적 장비입니다. 플럭스리스, 하이브리드본딩 등 차세대 패키징 기술 적용이 가능해 AI, 데이터센터 등 첨단 반도체 시장의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.