SMARTFLEX는 이녹스첨단소재의 대표 연성회로기판(FPCB)용 소재 브랜드로, 초박형·고유연성 폴리이미드 필름과 동박을 결합해 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 IT 기기의 경량화와 고기능화를 실현합니다. 독자적 기술력으로 개발된 이 제품은 우수한 내열성과 전기적 특성을 갖추었으며, 다양한 전자제품의 회로 설계 자유도를 극대화하여 차세대 디지털 기기의 핵심 부품으로 각광받고 있습니다.
Zenimid™ 폴리이미드 필름은 IT기기, 전기차, 디스플레이, 반도체, 2차전지 등 첨단 산업에 필수적인 고성능 플라스틱 필름으로, 극한의 고온(400℃)과 극저온 환경에서도 탁월한 내열성, 치수 안정성, 전기 절연성을 제공합니다. 세계 최초 4μm 초박막 무연신 폴리이미드 필름을 비롯해, FPCB, FCCL, 방열시트, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 용도에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하며, 글로벌 시장 점유율 1위를 자랑합니다.
SK아이이테크놀로지의 투명 폴리이미드(PI) 필름은 폴더블 스마트폰 등 플렉서블 디스플레이에 적용되는 첨단 소재로, 뛰어난 투명도와 내구성, 내열성을 자랑합니다. 기초 원료 합성부터 하드코팅, 기능성 코팅까지 전 공정을 자체 역량으로 수행하며, 플렉서블 커버 윈도우의 글로벌 시장을 선도하고 있습니다. 스크래치 방지와 빛 투과율 향상 등 다양한 기능성 코팅 기술이 적용되어 차세대 디스플레이 산업의 핵심 소재로 각광받고 있습니다.
아이피아이테크의 TPI 코팅 폴리이미드 필름은 -269℃ 초저온부터 400℃ 고온까지 안정적인 내열성과 내구성을 자랑하며, 스마트폰, 플렉시블 디스플레이, 반도체 패키징 등 첨단 전자산업에 최적화된 고기능성 소재입니다. 독자 개발한 열가소성 폴리이미드(TPI) 기술을 적용해 다양한 기재(금속, 세라믹 등)와의 접착성이 뛰어나고, 박막·고투명·치수안정성 등에서 세계 최고 수준의 품질을 제공합니다.
